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2024十大芯片封裝品牌排行榜 芯片封裝排行榜前十名

本原創(chuàng)文章由 MAIGOO榜單研究員706號 上傳提供 2023-04-17 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權(quán)聲明 0
芯片封裝
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2024十大芯片封裝品牌排行榜是CN10排排榜技術(shù)研究部門和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門重磅推出的芯片封裝十大名牌,榜單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計、云計算、人工智能、投票點贊以及根據(jù)市場和參數(shù)條件變化專業(yè)測評而得出。旨在引起社會的廣泛關(guān)注,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向,并推動更多芯片封裝品牌快速發(fā)展,為眾多芯片封裝實力企業(yè)提供充分展示自身實力的平臺,排序不分先后,僅提供參考使用。

TOP TEN BRANDS
2024十大芯片封裝品牌排行榜
  • 日月光(日月光投資控股股份有限公司)
  • (日月光集團(tuán)成立于1984年,是全球極具規(guī)模的半導(dǎo)體集成電路封裝測試集團(tuán),旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密,專注于為半導(dǎo)體客戶提供完整的封裝及測試服務(wù),包括前段測試、晶圓針測、封裝設(shè)計、基板設(shè)計與制造、元件封裝與測試、模塊/系統(tǒng)組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務(wù),生產(chǎn)制造基地遍布中國臺灣、中國大陸、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國等地。)
  • AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
  • (Amkor始于1968年,OSAT行業(yè)的創(chuàng)新先驅(qū)者,是全球半導(dǎo)體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨立供應(yīng)商之一,以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)而聞名,Amkor在中國大陸、日本、韓國、菲律賓、中國臺灣和美國等地設(shè)有多個制造基地。)
  • 長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
  • (長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試,長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。)
  • 通富微電(通富微電子股份有限公司)
  • (通富微電成立于1997年10月,2007年8月在深交所上市(股票代碼:002156), 通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試,擁有六大生產(chǎn)基地,是國內(nèi)集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),集團(tuán)員工總數(shù)超1.3萬人。 通富微電是國家科技重大專項骨干承擔(dān)單位,擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術(shù)研究中心以及先進(jìn)信息技術(shù)研究院等高層次研發(fā)平臺,擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊。)
  • 華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
  • (華天科技成立于2003年,2007年在深交所上市(股票代碼:002185),主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù),是全球知名半導(dǎo)體封測企業(yè),提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務(wù)。)
  • 力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
  • (力成科技成立于1997年中國臺灣,是全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試服務(wù)廠商,主要提供晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝服務(wù),2009年中國大陸成立力成(蘇州),2015年與美光科技共同投資設(shè)立力成半導(dǎo)體(西安)有限公司。)
  • 京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
  • (京元電子成立于1987年中國臺灣,主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù),是全球極具規(guī)模的專業(yè)測試廠,在中國大陸投資設(shè)立京隆科技及震坤科技,就近服務(wù)大陸市場,另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點,提供全球客戶即時的服務(wù)。)
  • WLCSP(蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司)
  • (晶方科技成立于2005年,2014年在上交所上市(股票代碼:603005),專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試服務(wù),是行業(yè)領(lǐng)先的CIS晶圓級芯片封測服務(wù)商,具備8英寸、12英寸晶圓級封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,是晶圓級封裝的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、安防、汽車電子等諸多領(lǐng)域。)
  • 日月新ATX(日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司)
  • (2021年智路資本收購日月光集團(tuán)位于中國大陸的四家工廠(蘇州、昆山、上海和威海),并更名為日月新集團(tuán)開展業(yè)務(wù),ATX GROUP在面向5G、IoT應(yīng)用的射頻器件以及面向工業(yè)與汽車應(yīng)用的功率器件封測領(lǐng)域的工藝水平和出貨量居于行業(yè)領(lǐng)先地位。)
  • UTAC(聯(lián)測優(yōu)特半導(dǎo)體(東莞)有限公司)
  • (UTAC創(chuàng)立于新加坡,從內(nèi)存測試和DRAM交鑰匙測試和組裝服務(wù)起步,2020年被智路資本收購,是全球知名的半導(dǎo)體測試和組裝服務(wù)提供商,UTAC在集成電路、模擬混合信號、邏輯無線電頻率集成電路IC等相關(guān)領(lǐng)域較具知名度,在新加坡、馬來西亞、印度尼西亞、泰國和中國有多個生產(chǎn)基地。)
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理大數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>
知名(著名)芯片封裝品牌名單:含十大芯片封裝品牌 + 南茂科技ChipMOS,頎邦Chipbond華潤微電子,盛合晶微,Chipmore,華進(jìn)半導(dǎo)體,甬矽FHEC太極實業(yè),沛頓科技,氣派科技,新匯成宏茂微,臺積電tsmc,ASMPT
CONSUMERS LOVE INTEGRATED STOVE BRANDS
2024消費(fèi)者喜愛芯片封裝品牌
CONSUMERS FOCUS ON BRANDS
2024消費(fèi)者關(guān)注芯片封裝品牌
LIST OF MORE RELATED INDUSTRIES
更多相關(guān)行業(yè)榜單
聲明
十大品牌不是評選,十大品牌(品牌榜)是由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理,并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計及人為根據(jù)市場和參數(shù)條件變化分析研究而得出,是大數(shù)據(jù)、云計算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計真實客觀呈現(xiàn)的結(jié)果。以企業(yè)實力、品牌榮譽(yù)、網(wǎng)絡(luò)投票、網(wǎng)民口碑打分、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況、企業(yè)獲得的榮譽(yù)及獎勵情況等為基礎(chǔ),通過本站特有的計算機(jī)分析模型對廣泛的數(shù)據(jù)資源進(jìn)行采集分析研究,綜合了多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站排行數(shù)據(jù),原始數(shù)據(jù)來源于信用指數(shù)以及幾十項數(shù)據(jù)統(tǒng)計計算系統(tǒng)生成的品牌企業(yè)行業(yè)大數(shù)據(jù)庫,并由研究人員綜合考慮市場和參數(shù)條件變化后最終才形成十大數(shù)據(jù)并在網(wǎng)站顯示,只有在行業(yè)出名、具有規(guī)模、影響力、經(jīng)濟(jì)實力的企業(yè)在才會被系統(tǒng)收錄并在網(wǎng)站上面展示出現(xiàn)。
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