通富微電
深交所上市公司
國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)
國家企業(yè)技術(shù)中心
標準起草單位
高新技術(shù)企業(yè)
1個行業(yè)品牌金鳳冠
3星品牌形象
通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)多方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。
通富微電總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產(chǎn)基地，為全球客戶提供便捷的服務(wù)，在全球擁有18000多名員工。通富微電將與客戶攜手，在國家政策支持和市場拉動下，在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)基金支持下，不斷向著國際集成電路封測企業(yè)的目標邁進。
| 專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201010534388.5 | 芯片封裝方法 | 第二十屆中國專利優(yōu)秀獎（2018年） |
| ZL201010532337.9 | 半導體塑封體及分層掃描方法 | 第二十一屆中國專利優(yōu)秀獎（2019年） |
| ZL201510373971.5 | 封裝結(jié)構(gòu) | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎（2020年） |
| 標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
| GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 詳情 |
芯片封裝
電子元器件
