杭州立昂微電子股份有限公司2002年3月在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立，是專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

公司于2020年9月11日在上海證券交易所主板A股掛牌上市（證券簡稱：立昂微，證券代碼：605358），目前注冊(cè)資本為67684.8359萬元，擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經(jīng)營基地，下轄杭州立昂東芯微電子有限公司、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（嘉興）有限公司、杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、衢州金瑞泓半導(dǎo)體科技有限公司八家子公司。公司建有“浙江省立昂微波射頻集成電路企業(yè)研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企業(yè)工作站。

歷經(jīng)近二十年的建設(shè)與發(fā)展，立昂微已經(jīng)擁有一個(gè)競爭力較強(qiáng)的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、分立器件與集成電路芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，橫跨半導(dǎo)體硅材料、半導(dǎo)體分立器件和集成電路芯片三大細(xì)分行業(yè)。