氣派科技于2006年誕生于中國(guó)改革開(kāi)放的先行地深圳，以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊(cè)資本4億元，占地面積100畝，建筑規(guī)劃總面積17.3萬(wàn)平方米，其中一期建筑面積9.5萬(wàn)平方米，榮獲東莞市人民政府“2014年先進(jìn)重大建設(shè)項(xiàng)目”稱號(hào)；從業(yè)人員1300余人；是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、東莞市“倍增計(jì)劃”試點(diǎn)企業(yè)（已完成三年倍增目標(biāo)，現(xiàn)為榮譽(yù)倍增企業(yè)）、廣東省高成長(zhǎng)中小企業(yè)。

自成立以來(lái)，氣派科技一直從事集成電路的封裝、測(cè)試服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模較大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，是我國(guó)內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的《中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)調(diào)研報(bào)告（2019年版）》顯示，公司在2018年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)收入排行中，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。

自成立以來(lái)，公司始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，注重集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過(guò)產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

公司始終專注于向客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試產(chǎn)品，通過(guò)持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對(duì)DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解，對(duì)DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進(jìn)行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，封裝測(cè)試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)還能提升產(chǎn)品合格率。