北京君正
深交所上市公司
高新技術(shù)企業(yè)
瞪羚企業(yè)
北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，由國產(chǎn)微處理器的較早的倡導(dǎo)者發(fā)起。2011年5月，公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市。
北京君正最初的業(yè)務(wù)基于公司的自主創(chuàng)新的CPU技術(shù)。公司的自主CPU內(nèi)核，采用了創(chuàng)新的微體系結(jié)構(gòu)，具有業(yè)界先進(jìn)的能效比以及性價(jià)比，以此為核心的SoC產(chǎn)品，自2007年上市以來，憑借其優(yōu)異的性價(jià)比、強(qiáng)勁的多媒體處理能力和超低功耗優(yōu)勢，迅速在生物識(shí)別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦等領(lǐng)域得到大量應(yīng)用，成為成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的國產(chǎn)CPU產(chǎn)品。
隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，北京君正在多媒體編解碼技術(shù)、影像信號(hào)處理技術(shù)、AI引擎技術(shù)、AI算法技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)并形成了自主技術(shù)。多項(xiàng)核心技術(shù)體系的形成，使得公司具有越來越強(qiáng)的競爭力，帶領(lǐng)公司進(jìn)入AIoT領(lǐng)域，為AIoT 提供核心芯片和解決方案。
2020年，公司完成了對(duì)美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的并購。通過對(duì)ISSI的并購，公司擁有了完整的存儲(chǔ)器產(chǎn)品線、模擬產(chǎn)品線，并積極進(jìn)軍汽車電子、工業(yè)電子市場。
| 商標(biāo)名稱 | 商標(biāo)注冊(cè)號(hào) | 類號(hào) | 申請(qǐng)人 | 商標(biāo)詳情 |
| 君正 | 5373860 | 第9類 | 北京君正集成電路股份有限公司 | 詳情 |
| XBURST | 6159093 | 第9類 | 北京君正集成電路股份有限公司 | 詳情 |
| 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| CN201220701052.8 | 芯片封裝結(jié)構(gòu) | 詳情 |
| CN201520742993.X | 一種輸出模塊 | 詳情 |
| CN201210372271.0 | 一種短彩信搜索方法和設(shè)備 | 詳情 |
| CN201410085249.7 | 一種系統(tǒng)休眠狀態(tài)下的信息顯示方法與裝置 | 詳情 |
| CN201210330697.X | 一種離散內(nèi)存訪問的方法及裝置 | 詳情 |
芯片
單片機(jī)
存儲(chǔ)芯片
