深圳市麥捷微電子科技股份有限公司(簡稱“麥捷科技”)成立于2001年3月,是一家由博士、碩士類人才群體組成的國家高新技術(shù)企業(yè),并于2012年5月23日在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,股票代碼300319,注冊資本696981071元。
公司主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)及銷售片式功率電感、濾波器及片式LTCC射頻元器件等新型片式被動電子元器件和LCD顯示屏模組器件,并為下游客戶提供技術(shù)支持服務(wù)和元器件整體解決方案。
公司主導(dǎo)產(chǎn)品屬于高端被動電子元器件,其設(shè)計、制造具有高精密性。產(chǎn)品廣泛用于通訊、消費電子、軍工電子、計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、LED照明、汽車電子、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。公司的主要客戶為中興、OPPO、VIVO、聯(lián)想、三星、亞馬遜、谷歌、華為、小米、冠捷、TCL、海信、創(chuàng)維、長虹等企業(yè)。
商標(biāo)名稱 | 商標(biāo)注冊號 | 類號 | 申請人 | 商標(biāo)詳情 |
MICROGATE | 8769883 | 第9類 | 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司 | 詳情 |
麥捷科技 | 8769954 | 第9類 | 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司 | 詳情 |
專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201310012988.9 | 一種新型的LTCC疊層片式雙工器 | 詳情 |
CN201620795209.6 | 疊層陶瓷介質(zhì)CSP封裝基板 | 詳情 |
CN200920129743.3 | 一種GPS貼片天線 | 詳情 |
CN201310640186.2 | 一種疊層片式雙工器 | 詳情 |
CN200820092963.9 | 疊層片式天線 | 詳情 |