興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運(yùn)營基地。公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個(gè)客戶服務(wù)中心，形成了全球化的營銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。公司未來的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模較大的制造平臺，提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)，并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺，打造技術(shù)顧問專家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。