日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球較大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的廠家之一,其獨(dú)自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板、多層高密度移動電話用電路板等產(chǎn)品的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝均處于前沿地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù)。2000年12月,IBIDEN在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立了揖斐電電子(北京)有限公司,依托總公司IBIDEN株式會社的技術(shù)背景,銷售手機(jī)、平板電腦類終端產(chǎn)品中使用的電路板為主要業(yè)務(wù)。
IBIDEN公司從成立至今,所服務(wù)的客戶主要為手機(jī)領(lǐng)域?yàn)橹鳌8呙芏染€路板設(shè)計(jì)開發(fā),定位智能手機(jī)及穿戴設(shè)備主板供應(yīng)商,尤其近年隨著通信技術(shù)的迭代和產(chǎn)品技術(shù)的升級,對PCB板的技術(shù)革新也提出了更高的要求。為實(shí)現(xiàn)更多元器件的集成、更小尺寸及更小體積和重量,2008年后主要生產(chǎn)4~14層Anylayer高密線路板,具備0.35mm薄板加工能力,再到近年的類載板(SLP)和MSAP工藝。
北京興斐電子有限公司公司于2000年12月在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立,是由日本印制線路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)制造商"揖斐電株式會社在中國設(shè)立的外國法人獨(dú)資企業(yè)。技術(shù)來源于揖斐電株式會社獨(dú)自研制開發(fā)和生產(chǎn)的多層高密度移動電話用印制線路板和CPU用半導(dǎo)體封裝板等產(chǎn)品。產(chǎn)品的技術(shù)水準(zhǔn)、加工工藝均處于前沿地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù)。
專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201110281849.7 | 多片排版基板及其制造方法 | 詳情 |