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丹邦品牌介紹

深圳丹邦科技股份有限公司（深圳證券交易所中小板上市企業(yè)，股票代碼：002618）成立于2001年，注冊資本人民幣36528萬元，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國較大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。

公司擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，為客戶提供設(shè)計、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。

丹邦科技將不斷適應(yīng)時代變化趨勢，一如既往地致力于開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)，實現(xiàn)以高品質(zhì)產(chǎn)品來服務(wù)國內(nèi)外市場，保護(hù)環(huán)境，關(guān)心民生和服務(wù)社會，繼續(xù)不斷地擴(kuò)大對社會的貢獻(xiàn)。

本企業(yè)品牌頁面圖文信息由 CN100723 整理匯編上傳，最近更新時間：2023-04-24 評論 糾錯/刪除 版權(quán)聲明
丹邦科技2023年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2023年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2022年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2021年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2020年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2019年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2018年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2017年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2016年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2015年經(jīng)營數(shù)據(jù)
丹邦科技2014年經(jīng)營數(shù)據(jù)
營業(yè)總收入
凈利潤
凈利率
歷年營業(yè)收入
歷年凈利潤
商標(biāo)專利信息
商標(biāo)信息（21）
商標(biāo)名稱 商標(biāo)注冊號 類號 申請人 商標(biāo)詳情
丹邦 1177472 第9類 深圳丹邦科技股份有限公司 詳情
DBH GL-CLB;無鹵素高的克比 5397307 第9類 深圳丹邦科技股份有限公司 詳情
DBL-CLB;高的克比 5397308 第9類 深圳丹邦科技股份有限公司 詳情
DBL-A;第比克愛 5397309 第9類 深圳丹邦科技股份有限公司 詳情
DBL-B;第比克搏 5397310 第9類 深圳丹邦科技股份有限公司 詳情
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專利信息（10）
專利號/專利申請?zhí)?/td> 專利名稱 專利詳情
CN200710073734.2 耐熱可剝離微粘性壓敏膠膜及其制備方法 詳情
CN201010174932.X 多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片組 詳情
CN201010165877.8 一種柔性封裝載板焊盤金手指制作方法 詳情
CN201310344620.2 一種用于芯片封裝的電絕緣樹脂漿及其制備方法 詳情
CN200910105445.5 一種用于無膠基板卷材的熱致液晶聚合物及其制備方法 詳情
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工商/經(jīng)營信息

基本信息

企業(yè)名稱
深圳丹邦科技股份有限公司
企業(yè)官網(wǎng)
企業(yè)電話
0755-26981518
企業(yè)郵箱
szdbond@danbang.com
企業(yè)地址
廣東省 深圳市 南山區(qū) 高新園北區(qū)朗山一路8號丹邦科技大樓
品牌官網(wǎng)

工商信息

統(tǒng)一社會信用代碼
91440300732076027R
注冊資本
54792萬元
成立日期
2001-11-20
登記狀態(tài)
在營企業(yè)
發(fā)證機(jī)關(guān)
南山局
核準(zhǔn)日期
2023-03-06
執(zhí)照有效期
2001-11-20起長期有效
企業(yè)類型
股份有限公司
企業(yè)高管/名人
經(jīng)營范圍
一般經(jīng)營項目是：開發(fā)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)咨詢服務(wù)，經(jīng)營進(jìn)出口業(yè)務(wù)（法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營），許可經(jīng)營項目是：生產(chǎn)經(jīng)營柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜。
可能因企業(yè)資料變更未及時更新造成與實際登記有差別，請以國家部門核準(zhǔn)登記的為準(zhǔn)。企業(yè)品牌身份信息由CNPP企業(yè)身份認(rèn)證系統(tǒng)提供（認(rèn)證完全免費(fèi)不收取任何費(fèi)用）。網(wǎng)站對所展示信息真實性的"風(fēng)險提醒"服務(wù)，旨在幫助消費(fèi)者選擇有實力的企業(yè)、選購到放心商品。
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