深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（以下簡稱創(chuàng)智芯聯(lián)集團）成立于2006年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體，專注于半導體芯片先進封裝、載板及PCB等功能型濕電子材料表面處理技術(shù)及產(chǎn)品領(lǐng)域，是目前國內(nèi)提供晶圓級封裝所有濕制程功能型材料以及關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)供應商，也是可在該段制程實現(xiàn)進口替代的企業(yè)。如今晶圓級封裝產(chǎn)品及技術(shù)，已成熟應用于國內(nèi)多家知名OSAT、IDM企業(yè)。

創(chuàng)智芯聯(lián)集團在深圳、珠海、南通等多地設(shè)立產(chǎn)業(yè)化應用中心以及生產(chǎn)基地，聚焦技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品應用，搭建以市場為導向的技術(shù)創(chuàng)新體系，持續(xù)開展核心技術(shù)攻關(guān)、促進科技成果產(chǎn)業(yè)化、培養(yǎng)創(chuàng)新人才隊伍以及提升自主創(chuàng)新能力。