成都通量科技有限公司成立于 2014 年12月，是一家由新加坡、韓國和成電博士聯(lián)合創(chuàng)立的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要從事通信與感知射頻前端芯片的研發(fā)與銷售，提供包括蜂窩基站通信、短距離WIFI/BLT/Zigbee通信、BDS/GPS/GNSS通信、蜂窩模組通信、雷達感知等多個應(yīng)用場景的射頻前端芯片的解決方案。產(chǎn)品包括低噪聲放大器、射頻開關(guān)、功率放大器、TRx FEM、RF Sensor SOC等射頻芯片。

公司通過多年的產(chǎn)品運營積累，已形成一套完整的技術(shù)開發(fā)、質(zhì)量管控、供應(yīng)鏈管控體系，目前產(chǎn)品大批量應(yīng)用于國際優(yōu)秀通信廠商設(shè)備中，并有多款產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)芯片零的突破。

公司總部位于成都高新區(qū)（西區(qū)）天全路無線通信眾創(chuàng)空間，并在深圳和西安分別成立子公司和辦事處，擁有高素質(zhì)的銷售及技術(shù)支持團隊。公司研發(fā)設(shè)計團隊大部分來自于國內(nèi)外優(yōu)秀高校，擁有扎實的教育背景和豐富的設(shè)計經(jīng)驗，為產(chǎn)品設(shè)計奠定了堅實的人才基礎(chǔ)。

公司自建實驗室，包含研發(fā)實驗室、失效分析實驗室，為產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和產(chǎn)品生命周期提供充足的設(shè)施保障。