基合半導體（寧波）有限公司（下簡稱“基合”）是一家集成電路芯片設計領軍型企業(yè)，由中、美兩國優(yōu)秀的技術和市場團隊創(chuàng)立，于2017年注冊成立，落戶在浙江省寧波余姚產(chǎn)業(yè)園，并在集成電路設計人才高地上海建立了研發(fā)中心，西安建立了技術服務中心，在電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)聚集地深圳設立了技術支持和銷售中心。公司專注于智能驅動與精準探測SoC解決方案的研發(fā)，擁有完整的MCU、射頻前端、模擬混合信號以及算法、嵌入式軟件設計團隊和國內領先的綜合設計能力，豐富的項目管理、市場運營以及研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗。主要產(chǎn)品包括智能觸控芯片、攝像頭馬達驅動芯片、電源管理芯片和毫米波芯片。

創(chuàng)立以來，基合半導體成功推出了多個芯片產(chǎn)品系列，并在眾多一線客戶群體上量，完成了對一些關鍵海外芯片產(chǎn)品的取代。作為芯片初創(chuàng)企業(yè)，取得了非同一般高速成長和優(yōu)異的業(yè)績。智能驅動與探測芯片解決方案領域的領軍企業(yè)。