贛州逸豪新材料股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“公司”）成立于2003年，隸屬于贛州逸豪集團(tuán)，系從事高精電解銅箔及新型電子元器件研發(fā)、制造與銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品為電子電路銅箔、鋁基覆銅板和線路板。

電子電路銅箔系以銅為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔，主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個(gè)電子元器件的導(dǎo)電體，是覆銅板、印制電路板生產(chǎn)的主要材料之一。公司PCB銅箔業(yè)務(wù)的客戶主要為覆銅板、PCB等下游行業(yè)的知名企業(yè)，其中PCB行業(yè)客戶占比相對(duì)較高。PCB客戶的銅箔訂單具有“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點(diǎn)，公司基于多年來(lái)對(duì)PCB生產(chǎn)工藝的了解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，能更好地滿足PCB客戶在幅寬、厚度和性能等方面的多樣化需求。公司銅箔產(chǎn)品的種類豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等，最終應(yīng)用于通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等眾多領(lǐng)域。

同時(shí)，公司將自產(chǎn)銅箔作為主要原材料之一延伸生產(chǎn)鋁基覆銅板。鋁基覆銅板屬于剛性覆銅板的一種，由導(dǎo)電層、絕緣層、金屬基層組成，其中導(dǎo)電層經(jīng)過(guò)蝕刻可形成印制電路，絕緣層主要起粘接、絕緣和導(dǎo)熱的功能，金屬層主要用于滿足鋁基覆銅板的散熱、機(jī)械性能、電性能等需求。

公司掌握了鋁基覆銅板全制程生產(chǎn)技術(shù)，公司鋁基覆銅板產(chǎn)品使用自產(chǎn)PCB銅箔，具有技術(shù)先進(jìn)、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定、交期及時(shí)、低成本等優(yōu)勢(shì)。公司鋁基覆銅板主要應(yīng)用于LED下游應(yīng)用行業(yè)，如LED（含miniLED）背光、LED照明等。公司PCB項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)于2021年下半年投產(chǎn)，該項(xiàng)目將建設(shè)成國(guó)內(nèi)一流的生產(chǎn)工藝流程自動(dòng)化、智能化程度高、產(chǎn)品良率高且交付周期短的新型智能制造工廠，結(jié)合公司的銅箔與板材生產(chǎn)項(xiàng)目，形成一個(gè)PCB制造產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶從銅箔、板材到PCB制造提供一站式的服務(wù)，滿足電子電路行業(yè)中的客戶運(yùn)營(yíng)和發(fā)展需要。產(chǎn)品定位商用5G、智能家電、智能制造、新能源汽車(chē)、手機(jī)板、LED照明等產(chǎn)品配套集成模塊為未來(lái)主攻發(fā)展方向。