上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司成立于2014年，是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（滬硅產(chǎn)業(yè)，股票代碼：688126）全資控股子公司，坐落于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)，是商業(yè)化提供300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片的中國企業(yè)。

半導(dǎo)體硅片是集成電路行業(yè)的糧食，是基礎(chǔ)的集成電路材料，90%的集成電路在硅片上制造，目前300mm硅片已成為芯片制造的主流材料，使用比例超過70%。過去我國300mm半導(dǎo)體硅片100%依賴進(jìn)口，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)與發(fā)展的主要瓶頸。

為實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片自主可控的國家戰(zhàn)略，上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司先后承擔(dān)國家科技重大專項02專項系列攻關(guān)任務(wù)，開發(fā)出先進(jìn)邏輯電路和先進(jìn)存儲器應(yīng)用的300mm硅片晶體生長與晶圓成型成套工藝技術(shù)，并成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。目前已建設(shè)完成30萬片月產(chǎn)能的生產(chǎn)線，累計實現(xiàn)銷售達(dá)到600萬片。有效化解了300mm硅片“卡脖子”風(fēng)險，打破我國300mm硅片依賴進(jìn)口的局面，滿足國家重大需求，為中國的集成電路產(chǎn)業(yè)做出了重大貢獻(xiàn)。公司生產(chǎn)的300mm硅片廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。

為充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的迫切需求，解決大硅片的自主可控問題。2022年，上海新昇與多個合資方共同出資逐級設(shè)立一級、二級、三級控股子公司，在上海臨港建設(shè)新增30萬片“集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目”，新設(shè)立二級子公司上海新昇晶科半導(dǎo)體科技有限公司將承擔(dān)“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目”中切磨拋產(chǎn)線建設(shè)，另設(shè)立三級子公司上海新昇晶睿半導(dǎo)體科技有限公司將承擔(dān)“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長研發(fā)與先進(jìn)制造項目”中的拉晶產(chǎn)線建設(shè)兩部分。項目建成后，上海新昇集成電路用300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能達(dá)到60萬片/月，進(jìn)一步夯實業(yè)務(wù)基礎(chǔ)、提高市場占有率。