深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是一家全球優(yōu)秀的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商,國家高新技術(shù)企業(yè)。自1997年以來,深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。
福英達(dá)公司擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
福英達(dá)公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個領(lǐng)域。得到全球SMT電子化學(xué)品制造商、微光電制造商和半導(dǎo)體封裝測試商的普遍認(rèn)可。
說明:專為樹立基礎(chǔ)品牌形象的企業(yè)設(shè)計(jì),能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊信息等關(guān)鍵內(nèi)容,助力企業(yè)樹立清晰、專業(yè)的初步印象。
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SJ/T 11391-2019 | 電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉 | 2019-12-24 | 2020-07-01 | 詳情 |