力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測試服務(wù)廠商中居于領(lǐng)導(dǎo)地位。力成科技的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局，將生產(chǎn)基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝布局，于新竹科學(xué)園區(qū)投入高階封裝新廠建設(shè)計劃。

善用策略性結(jié)盟模式及永不止于現(xiàn)狀的改善態(tài)度，讓力成科技憑借先進技術(shù)、世界廠房以及滿足客戶經(jīng)濟且效能高的需求條件下，提供良好的質(zhì)量與服務(wù)。力成科技是全球前列的外包封測廠商，同時傳承在內(nèi)存領(lǐng)域領(lǐng)先的根基，持續(xù)往更先進的技術(shù)努力并提供完善的服務(wù)，期望成為世界封測大廠。

2014年12月，力成科技總部決定與世界500強企業(yè)美光科技強強聯(lián)手，正式簽約，共同投資2.5億美元在西安市高新區(qū)設(shè)立芯片封裝廠。公司命名為力成半導(dǎo)體（西安）有限公司。2016年3月25日力成半導(dǎo)體（西安）正式開幕，2016年4月份開始量產(chǎn)。