頎邦科技成立于民國(guó)86年7月2日，并于民國(guó)91年1月31日正式在柜臺(tái)買(mǎi)賣(mài)中心掛牌。營(yíng)業(yè)地址設(shè)立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，為半導(dǎo)體凸塊制作的專(zhuān)業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游的封裝測(cè)試業(yè)，是目前國(guó)內(nèi)擁有驅(qū)動(dòng)IC全程封裝測(cè)試的公司，且為全球較大規(guī)模的封裝測(cè)試代工廠。

頎邦科技擁有坐落于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)力行五路、展業(yè)一路二大廠房，主要從事凸塊（金凸塊及錫鉛凸塊）制造銷(xiāo)售并提供后段卷帶式軟板封裝（TCP）、卷帶式薄膜復(fù)晶（COF）、玻璃復(fù)晶封裝（COG）服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動(dòng)IC。凸塊是半導(dǎo)體制程的重要一環(huán)，即是在晶圓上所長(zhǎng)的金屬凸塊，每個(gè)凸點(diǎn)皆是IC信號(hào)接點(diǎn)，種類(lèi)有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。

驅(qū)動(dòng)IC的生產(chǎn)流程與一般IC有所不同，它必須先經(jīng)過(guò)前段晶圓代工廠的特殊半導(dǎo)體制程制作電路，再轉(zhuǎn)至后段構(gòu)裝廠制作金凸塊與進(jìn)行TCP或COF等封裝和測(cè)試，才交由面板廠完成組裝。近年國(guó)內(nèi)光電業(yè)者投入千億以上資金發(fā)展TFT-LCD面板與相關(guān)周邊零組件制造，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超越南韓，預(yù)計(jì)往后10年內(nèi)臺(tái)灣仍是全世界LCD主要供應(yīng)及使用地區(qū)。

而頎邦科技具有目前擁有驅(qū)動(dòng)IC全程封裝測(cè)試的優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)獨(dú)立金凸塊廠已漸漸失去獲利能力與生存空間下，驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試之前景因產(chǎn)業(yè)整并，使產(chǎn)銷(xiāo)秩序回歸良性，期許公司未來(lái)仍將繼續(xù)保持驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在穩(wěn)定中發(fā)展的更加茁壯。