杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優(yōu)秀的技術及管理團隊組建，主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產(chǎn)品設計研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯(lián)網(wǎng)設備、高頻射頻設備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品在內的眾多終端市場提供了完善的集成電路扇出型晶圓級先進封裝（FOWLP）和扇出型系統(tǒng)級先進封裝（FOSiP）解決方案。公司的全包封裝服務可以在創(chuàng)紀錄的時間內完成從概念設計到完成、測試和封裝的半導體芯片。

公司在先進封裝特別是扇出型封裝領域的技術能力為國際先進水平，經(jīng)過多年的技術儲備、研發(fā)、市場探索，已經(jīng)掌握多項具有自主知識產(chǎn)權的核心技術，并具備了獨立研發(fā)、設計、量產(chǎn)銷售的能力。