DISCO Corporation主要涉及半導(dǎo)體、LCD、印刷電路板制程設(shè)備等領(lǐng)域,從晶圓刻蝕機(jī)到晶圓清洗設(shè)備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統(tǒng)等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設(shè)備市場的占有率高達(dá)54.9%,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示制造設(shè)備供應(yīng)商。迪思科科技(中國)有限公司是DISCO Corporation在中國設(shè)立的位于上海市張江高科技園區(qū)的日本分公司。
DISCO Corporation是一家專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的日本公司,主要涉及與半導(dǎo)體制造過程中的最終產(chǎn)品相對應(yīng)的“后端”設(shè)備,包括晶圓切割成芯片的劃片機(jī)和用于減薄芯片的研磨機(jī)等。作為半導(dǎo)體量產(chǎn)所需的晶圓切割機(jī)和研磨機(jī)市場上的全球大型廠商,DISCO Corporation在這兩個領(lǐng)域的市場份額達(dá)到70%至80%。此外,目前占據(jù)DISCO Corporation營收比重約25%的功率半導(dǎo)體制造設(shè)備也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的需求。
DISCO Corporation計(jì)劃在印度建立一個中心,為客戶提供支持,并將其作為面向印度新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進(jìn)一步擴(kuò)大在印度市場的份額,并為印度半導(dǎo)體制造商提供更好的技術(shù)支持和服務(wù)。同時,這也反映出印度作為一個新興半導(dǎo)體市場的潛力和吸引力,以及DISCO Corporation對全球業(yè)務(wù)擴(kuò)張的重視程度。