中工信半導(dǎo)體
2星品牌形象
中工信半導(dǎo)體是一家集成電路企業(yè)，是中國境內(nèi)（不含香港、澳門、臺灣）依法設(shè)立的從事集成電路芯片制造、封裝、測試以及6英寸（含）以上硅單晶材料生產(chǎn)的具有獨(dú)立法人資格的組織。
公司的業(yè)務(wù)主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、產(chǎn)品的生產(chǎn)、制造；科學(xué)技術(shù)生產(chǎn)資料、精密儀器、設(shè)備進(jìn)出口；大型集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域等；技術(shù)專利、設(shè)備技術(shù)的研發(fā)和進(jìn)出口業(yè)務(wù)；對外經(jīng)濟(jì)文化領(lǐng)域交流，吸引高精尖人才來華創(chuàng)業(yè)和發(fā)展。領(lǐng)導(dǎo)國內(nèi)與國外所屬企業(yè)統(tǒng)籌發(fā)展，聯(lián)合科技企業(yè)，來華創(chuàng)業(yè)，共同分享中國改革開放的豐碩成果。
中工信半導(dǎo)體早在創(chuàng)始之初，其中工信體系已是國內(nèi)外隱形的企業(yè)龍頭，在上游IP、材料、設(shè)備等，下游制造、封測、品牌等方面早已部署和籌備多年。
產(chǎn)品方面更是緊跟科技發(fā)展和民生、國防基礎(chǔ)應(yīng)用方向，專攻核心產(chǎn)品分立器件，如：超低壓正向肖特基、快恢管、CoolMOS芯片、Trench+TE+FSIGBT芯片等；電源管理IC、各類驅(qū)動IC、顯示和圖傳IC芯片等。
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芯片
IGBT
