中國國際半導體博覽會(IC China)由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦,是涵蓋整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈,一年一度的國際化專業(yè)品牌展會。展會涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈和5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新型顯示等重點應(yīng)用領(lǐng)域展示,企業(yè)在此展示新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用,打開采購和銷售網(wǎng)絡(luò),形成上下游互動。同期豐富的主題活動將助力企業(yè)在不同維度開拓市場、對接商業(yè)伙伴和引進人才。
產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)——全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象,內(nèi)設(shè)半導體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)。
地方展團區(qū)——重點展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色、發(fā)展成果及科技創(chuàng)新。
化合物半導體展區(qū)——重點展示砷化鎵、磷化銦、碳化硅等化合物半導體及在航空航天,石油勘探等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。
新興應(yīng)用專區(qū)——展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。
半導體第三方服務(wù)展區(qū)——主要展示廠區(qū)建設(shè)、運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資,法律援助等半導體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風采。
產(chǎn)教融合展區(qū)——展示與全國有關(guān)院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設(shè),搭建人才對接平臺。
國際洽談?wù)箙^(qū)——聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備,促進全球技術(shù)交流與合作。
未來產(chǎn)業(yè)展區(qū)——主要展示“機器人+”、“人工智能+”典型應(yīng)用場景,以及未來制造、未來能源、未來空間等重點領(lǐng)域。
北京國家會議中心位于北京奧林匹克公園中心區(qū),地處鳥巢和水立方之北,是一座中國較大、較新、地理位置優(yōu)越、周邊配套完善的會議中心。國家會議中心總用地面積約12公頃,總建筑面積約為53萬平方米,其中會議、展覽面積27萬平方米,主體建筑地下2層,地上8層,高42米,長398米,寬148米,是整個奧運建筑項目中單體建筑面積最大的;配套設(shè)施建筑面積約26萬平方米,包括2座酒店、2棟寫字樓、商業(yè)等建筑。