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基本信息
企業(yè)名稱： 通富微電子股份有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼： 91320000608319749X
企業(yè)類型： 股份有限公司（上市）
企業(yè)高管/名人： 石 *
企業(yè)成立日期： 1994-02-04
發(fā)證機關(guān)： 南通市行政審批局
核準日期： 2024-02-27
注冊資本： 151682.53萬元
經(jīng)營范圍： 研究開發(fā)、生產(chǎn)、銷售集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品，提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)；自營和代理上述商品的進出口業(yè)務(wù)。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）
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旗下品牌
  • 通富微電
    通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)多方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、家用電...
    • 專利信息
    專利號/專利申請?zhí)?/td> 專利名稱 專利詳情
    ZL201010534388.5 芯片封裝方法 第二十屆中國專利優(yōu)秀獎（2018年）
    ZL201010532337.9 半導(dǎo)體塑封體及分層掃描方法 第二十一屆中國專利優(yōu)秀獎（2019年）
    ZL201510373971.5 封裝結(jié)構(gòu) 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎（2020年）
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