著錄信息
- 專利名稱：由LED芯片直接封裝并帶反光棱的類似霓虹燈發(fā)光標(biāo)志裝置
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200710007814.8
- 公開(公告)號：CN100523589C
- 申請日：20070110
- 公開(公告)日：20090805
- 申請人：上海三思電子工程有限公司,上海三思科技發(fā)展有限公司
- 發(fā)明人：周士康,成鑫,張斌,李晟,何孝亮
- 申請人地址：201100上海市閔行區(qū)疏影路1280號
- 申請人區(qū)域代碼：CN310112
- 專利權(quán)人：上海三思電子工程有限公司,上海三思科技發(fā)展有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：F21S4/00,G09F13/00,F21V13/02,F21V7/00,F21V7/22,F21V23/00,F21W111/00,F21Y101/02
- 優(yōu)先權(quán)：CN200620045836.4 20060915
- 專利代理機(jī)構(gòu)：上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
- 代理人：孫景宜
- 審查員：張廣平
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
光槽,反光,光條,線路板,暗區(qū),內(nèi)側(cè),發(fā)光標(biāo)志,反射原理,封裝材料,曲面結(jié)構(gòu),透光材料,橢圓焦點,線條形狀,均勻度,霓虹燈,光程,光效,三面,封裝,向?qū)?底部,發(fā)光,芯片,數(shù)學(xué),兩側(cè)
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