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靶材的分類有哪些 靶材的性能和指標

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摘要:靶材是高速荷能粒子轟擊的目標材料,是制造芯片過程中不可缺少的材料。根據(jù)不同材質(zhì)靶材可劃分為金屬靶材,陶瓷靶材,合金靶材。根據(jù)不同應(yīng)用方向靶材可劃分為半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)靶材、磁記錄靶材、光記錄靶材。下面來了解下靶材的性能和指標。

一、靶材的分類有哪些

1、根據(jù)不同材質(zhì)劃分

(1)金屬靶材

鎳靶Ni、鈦靶Ti、鋅靶Zn、鉻靶Cr、鎂靶Mg、鈮靶Nb、錫靶Sn、鋁靶Al、銦靶In、鐵靶Fe、鋯鋁靶ZrAl、鈦鋁靶TiAl、鋯靶Zr、鋁硅靶AlSi、硅靶Si、銅靶Cu、鉭靶Ta、鍺靶Ge、銀靶Ag、鈷靶Co、金靶Au、釓靶Gd、鑭靶La、釔靶Y、鈰靶Ce、不銹鋼靶、鎳鉻靶NiCr、鉿靶Hf、鉬靶Mo、鐵鎳靶FeNi、鎢靶、W等。

(2)陶瓷靶材

ITO靶、氧化鎂靶、氧化鐵靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化鈦靶、氧化鉻靶、氧化鋅靶、硫化鋅靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化鈰靶、二氧化鋯靶、五氧化二鈮靶、二氧化鈦靶、二氧化鋯靶,、二氧化鉿靶,二硼化鈦靶,二硼化鋯靶,三氧化鎢靶,三氧化二鋁靶五氧化二鉭,五氧化二鈮靶、氟化鎂靶、氟化釔靶、硒化鋅靶、氮化鋁靶,氮化硅靶,氮化硼靶,氮化鈦靶,碳化硅靶,鈮酸鋰靶、鈦酸鐠靶、鈦酸鋇靶、鈦酸鑭靶、氧化鎳靶、濺射靶材等。

(3)合金靶材

鐵鈷靶FeCo、鋁硅靶AlSi、鈦硅靶TiSi、鉻硅靶CrSi、鋅鋁靶ZnAl、鈦鋅靶材TiZn、鈦鋁靶TiAl、鈦鋯靶TiZr、鈦硅靶TiSi、鈦鎳靶TiNi、鎳鉻靶NiCr、鎳鋁靶NiAl、鎳釩靶NiV、鎳鐵靶NiFe等。

2、根據(jù)不同應(yīng)用方向劃分

(1)半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)靶材

電極、布線薄膜:鋁靶材,銅靶材,金靶材,銀靶材,鈀靶材,鉑靶材,鋁硅合金靶材,鋁硅銅合金靶材等。

儲存器電極薄膜:鉬靶材,鎢靶材,鈦靶材等。

粘附薄膜:鎢靶材,鈦靶材等。

電容器絕緣膜薄膜:鋯鈦酸鉛靶材等。

(2)磁記錄靶材

垂直磁記錄薄膜:鈷鉻合金靶材等。

硬盤用薄膜:鈷鉻鉭合金靶材,鈷鉻鉑合金靶材,鈷鉻鉭鉑合金靶材等。

薄膜磁頭:鈷鉭鉻合金靶材,鈷鉻鋯合金靶材等。

人工晶體薄膜:鈷鉑合金靶材,鈷鈀合金靶材等。

(3)光記錄靶材

相變光盤記錄薄膜:硒化碲靶材,硒化銻靶材,鍺銻碲合金靶材,鍺碲合金靶材等。

磁光盤記錄薄膜:鏑鐵鈷合金靶材,鋱鏑鐵合金靶材,鋱鐵鈷合金靶材,氧化鋁靶材,氧化鎂靶材,氮化硅靶材等。

二、靶材的性能和指標

靶材制約著濺鍍薄膜的物理,力學性能,影響鍍膜質(zhì)量,因而要求靶材的制備應(yīng)滿足以下要求:

1、純度:要求雜質(zhì)含量低純度高,靶材的純度影響薄膜的均勻性,以純Al靶為例,純度越高,濺射Al膜的耐蝕性及電學、光學性能越好。不過不同用途的靶材對純度要求也不同,一般工業(yè)用靶材純度要求不高,但就半導(dǎo)體、顯示器件等領(lǐng)域用靶材對純度要求是十分嚴格的,磁性薄膜用靶材對純度的要求一般為99.9%以上,ITO中的氧化銦以及氧化錫的純度則要求不低于99.99%。

2、雜質(zhì)含量:靶材作為濺射中的陰極源,固體中的雜質(zhì)和氣孔中的O2和H2O是沉積薄膜的主要污染源,不同用途的靶材對單個雜質(zhì)含量的要求也不同,如:半導(dǎo)體電極布線用的W,Mo,Ti等靶材對U,Th等放射性元素的含量要求低于3*10-9,光盤反射膜用的Al合金靶材則要求O2的含量低于2*10-4。

3、高致密度:為了減少靶材中的氣孔,提高薄膜的性能一般要求靶材具有較高的致密度,靶材的致密度不僅影響濺射時的沉積速率、濺射膜粒子的密度和放電現(xiàn)象等,還影響濺射薄膜的電學和光學性能。致密性越好,濺射膜粒子的密度越低,放電現(xiàn)象越弱。高致密度靶材具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好,強度高等優(yōu)點,使用這種靶材鍍膜,濺射功率小,成膜速率高,薄膜不易開裂,靶材的使用壽命長,且濺鍍薄膜的電阻率低,透光率高。靶材的致密度主要取決于制備工藝。一般而言,鑄造靶材的致密度高而燒結(jié)靶材的致密度相對較低,因此提高靶材的致密度是燒結(jié)制備靶材的技術(shù)關(guān)鍵之一。

4、成分與組織結(jié)構(gòu)均勻,靶材成分均勻是鍍膜質(zhì)量穩(wěn)定的重要保證,尤其是對于復(fù)相結(jié)構(gòu)的合金靶材和混合靶材。如ITO,為了保證膜質(zhì)量,要求靶中In2O3-SnO2組成均勻,都為93:7或91:9(分子比)。

5、晶粒尺寸細小,靶材的晶粒尺寸越細小,濺鍍薄膜的厚度分布越均勻,濺射速率越快。

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