玻化磚鋪地需要背膠嗎

要。?；u由于硬度高、不吸水等自身特性，決定了濕貼施工的難度。因此玻化磚的粘結(jié)，需要特殊的施工工藝，方能最大程度地保證不空鼓，從而降低風(fēng)險。

?；u鋪貼前要泡水嗎

其實需不需要泡水和瓷磚的吸水率有關(guān)，?；u的吸水率低于0.5%，基本上是相當(dāng)于不吸水，所以泡水與不泡水沒有什么區(qū)別，拋光磚也一樣。

?；u鋪地施工工藝及注意事項

1、施工工藝

（1）攪拌將生活飲用水（自來水）加入攪拌桶，再將粘貼劑逐量加入，混合比例為：1份水：4份干粉，用低速（150r／min）電動攪拌器（750W）攪拌均勻）水化（靜置）15min后進行二次攪拌1～3min即可使用，（水化后的粘結(jié)劑不可加水或粘結(jié)劑干粉再次攪拌）。

（2）用灰刀將少量的粘結(jié)劑膠漿，用抹刀用力滿刮在?；u背面清除底面的灰塵和雜物，提高粘結(jié)面。

（3）將抹有膠漿陶瓷磚或石材按要求貼到恰到位置上已貼好的15min后不可?；u再移動，如需調(diào)整需清除?；u背面和施工面的粘結(jié)劑。重新用粘結(jié)劑膠漿粘貼。

2、施工注意

（1）鋪貼前，請檢查包裝所示的產(chǎn)品型號、等級、尺碼及色號是否統(tǒng)一，如發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量有異議時，請速與廠方或經(jīng)銷商聯(lián)系，一經(jīng)鋪貼就講不清楚了。

（2）鋪貼前，應(yīng)先處理好待貼體或地面平整，干鋪法基礎(chǔ)層達到一定剛硬度才能鋪貼磚，鋪貼時接縫多在2—3㎜之間調(diào)整。

（3）建議采用325號水泥，干鋪法參與比例：基礎(chǔ)層：水泥：細砂＝1：3，粘貼層；水泥：細砂＝1：2。（白色系列拋光磚建議白水泥，以達到和色效果）。拋光磚鋪貼前預(yù)先打上防污蠟，可提高磚面抗污染能力。

（4）圖案拼花特征明顯的，請認準其拼花特征統(tǒng)一方向鋪貼，圖案特征不明顯的或無圖案請結(jié)合施工效果要求鋪貼。鋪貼完工后，應(yīng)及時將殘留在磚上面的水泥污漬抹去。已鋪貼完畢的地面需養(yǎng)護4—5天，防止受外力影響造成地面局部不平。

（5）首先檢查?；u的表面是否已經(jīng)打過蠟，如果沒有的話，必須經(jīng)過再打蠟后施工。

（6）在施工時要求施工的工人將橡皮錘用白布包裹后再使用。防污性能不好的磚在用皮錘敲打磚面時會留黑印。較難清洗。對于剛鋪好的地磚，不能在面走動，由于磚未干固，在面踩動，會人為的造成磚面高低不平。

?；u上墻施工工藝及注意事項

1、施工工藝

?；u排版→放線→挑選材→打膨脹螺栓→安裝骨架→安裝調(diào)節(jié)→?；u固定→打膠→成品保護

2、施工注意

（1）鋪貼的時候建議不要一面墻一面墻的鋪貼，可以將整個空間一層一層的鋪貼，一面墻一面墻的鋪貼話，主要是為了避免水泥砂漿凝結(jié)時間段，使瓷磚產(chǎn)生下墜，一圈一圈的往上鋪的話，其凝結(jié)的時間也會更加的充分，瓷磚更加的容易固定。

（2）瓷磚鋪貼完成后，需要檢查墻面的鋪貼質(zhì)量，是否存在空鼓等問題。

?；u常見滲污的處理方法

1、茶漬、果漬、咖啡醬醋、皮鞋印等污漬使用次氯酸鈉稀釋液（漂白劑），使用時浸泡20-30分鐘后用布擦凈；有些滲入磚內(nèi)時間較長的污漬，浸泡時間需幾個小時。

2、墨水、防污蠟霉變形成的霉點使用次氯酸鈉稀釋液（漂白劑）。使用時只要將漂白劑涂在污漬處浸泡幾分鐘擦凈。

3、水泥、水垢、水銹、銹斑使用鹽酸或磷酸溶液，多擦幾遍。

4、油漆、油污、油性記號筆、表面防污蠟層使用堿性清潔劑或有機溶劑（丙酮、三乙烯），去漆去油污劑。

5、膠錘印去污使用方法：先使用20%-40%的氫氧化鈉（NaOH）溶液浸泡二十四小時后用布擦凈，然后再用30%-50%的鹽酸（Hcl）溶液浸泡三十分鐘后用布擦凈。

6、冰淇淋，用堿性清潔劑。

7、石灰垢，用酸性清潔劑。

?；u清潔保養(yǎng)

1、先將?；u上所有污漬徹底清掃干凈。可用中性清潔劑與3m百潔布擦掉。將地板清洗劑（請依說明書使用）潑灑在地磚上，用打蠟機將地磚上的污漬摩擦干凈。

2、將臘均勻涂布于地磚上即可。上臘后讓 ?；u表面自干，再將水性臘倒入干凈的干拖把上。等干后才可踩踏于上面（可用電風(fēng)扇輔助吹干，一般打臘后8小時才會完全干）如有重物要移動須等臘完全干后才能搬動，如此即可保地磚之光亮。

3、上臘多次以后地磚外表變黃而要重新上臘時則要用除臘劑處理。方法如下：除臘劑直接使用，不必加水，均勻潑灑于要除臘之處，約10-15分鐘，除臘劑滲入地磚后，用水將地磚潑濕，臘需完全除掉，否則重新上臘不會發(fā)亮。將臘除干凈后，請再依以上方法保養(yǎng)。