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中國(guó)芯片和美國(guó)芯片差距有多大 國(guó)產(chǎn)芯片為什么跟國(guó)外有差距

本文章由注冊(cè)用戶 知識(shí)雜談 上傳提供 2023-03-09 評(píng)論 發(fā)布 糾錯(cuò)/刪除 版權(quán)聲明 0
摘要:美國(guó)是全球芯片產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)大的國(guó)家,早就研發(fā)出5納米的芯片,而中國(guó)在芯片制造上與美國(guó)存在較大的差距,中國(guó)芯片僅僅能夠達(dá)到14納米。中國(guó)芯片和美國(guó)芯片差距主要在芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中,美國(guó)廠商在核心領(lǐng)域有著壟斷地位。國(guó)產(chǎn)芯片為什么跟國(guó)外有差距?下面具體來(lái)了解下。

一、中國(guó)芯片和美國(guó)芯片差距有多大

根據(jù)目前的數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)的芯片僅僅能夠達(dá)到14納米,但是美國(guó)在芯片制造上能夠達(dá)到五納米,這種數(shù)量上的優(yōu)勢(shì)都意味著他們的發(fā)展更為強(qiáng)勁,但即使是這樣美國(guó)卻并沒(méi)有想要放過(guò)中國(guó),甚至在一些運(yùn)用發(fā)展上還一直在對(duì)中國(guó)有所限制。

為何美國(guó)能夠?qū)χ袊?guó)芯進(jìn)行打壓,底氣何在,依據(jù)的又是什么?其實(shí)說(shuō)起來(lái)很簡(jiǎn)單,那就是在芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中,美國(guó)廠商,在核心領(lǐng)域有著壟斷地位,而中國(guó)廠商離不開(kāi)這些供應(yīng)鏈,所以才有打壓的底氣。

在設(shè)計(jì)方面,EDA軟件等領(lǐng)域美國(guó)占了74%,中國(guó)僅3%,大量依賴從美國(guó)進(jìn)口設(shè)計(jì)軟件。

在邏輯芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,美國(guó)占67%,而中國(guó)只占5%,也是相差甚遠(yuǎn)。

在芯片設(shè)備上,美國(guó)占41%,中國(guó)占2%,這個(gè)差得還是比較遠(yuǎn)。

再看看芯片制造上,美國(guó)占15%,中國(guó)占17%,另外在存儲(chǔ)芯片制造上,美國(guó)只有5%,我們占14%,可見(jiàn)在制造產(chǎn)能上,我們比美國(guó)強(qiáng)一些。但是美國(guó)可以利用全球的制造能力,比如臺(tái)積電、三星等都為美國(guó)所用。

然后在封測(cè)上,這一塊我們完勝,美國(guó)占2%,而我們占46%,但封測(cè)并不是核心,門檻不高,所以這一塊強(qiáng),并沒(méi)有太多用,我們無(wú)法拿來(lái)反卡美國(guó)的脖子。

可見(jiàn),雙方這么一對(duì)比下來(lái),在核心技術(shù)上,差得還是相當(dāng)大的,這其實(shí)也是美國(guó)能夠卡我們脖子的真正原因,因?yàn)槊绹?guó)掌握核心產(chǎn)業(yè)鏈,而我們掌握的不是核心產(chǎn)業(yè)鏈。

二、國(guó)產(chǎn)芯片為什么跟國(guó)外有差距

國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展之艱難大家是有目共睹的,除了受大環(huán)境影響之外,我們不停的受美國(guó)制裁,專利技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)根本沒(méi)有辦法得到,能做的只有依靠勞動(dòng)力做一些基礎(chǔ)的東西,即使我們?nèi)缃褚呀?jīng)奮起直追,但真的要趕上國(guó)際水平卻不知道還要花多少年。除了外部原因阻撓了芯片的發(fā)展,我們也應(yīng)該從自身尋找原因。

1、核心技術(shù)被英美日韓牢牢掌控

制造芯片的過(guò)程是復(fù)雜的,從材料道技術(shù),我們國(guó)家一直都比較被動(dòng)的姿態(tài)。直到現(xiàn)在為止,我們依舊非常依賴進(jìn)口,芯片領(lǐng)域幾乎90%的產(chǎn)品都是進(jìn)口。芯片作為一個(gè)國(guó)家的“工業(yè)糧草”,不僅僅是應(yīng)用上能夠給國(guó)家發(fā)展帶來(lái)無(wú)限可能,更重要是它也是一個(gè)國(guó)家發(fā)展水平的象征,和平年代,信息技術(shù)強(qiáng)大就是國(guó)際地位的穩(wěn)固。

2、高端IC的設(shè)計(jì)能力薄弱

芯片的設(shè)計(jì)是一個(gè)極為復(fù)雜的過(guò)程,將大量的微型電子元器件集成在一小塊塑基上,錯(cuò)綜復(fù)雜的線路和觸點(diǎn)非??简?yàn)技術(shù)和設(shè)備。設(shè)計(jì),IC制造等核心技術(shù)我們暫時(shí)沒(méi)有辦法接觸,我們能做的,目前也是做得最好的就是封裝測(cè)試,如果是我們自己生產(chǎn)的芯片,目前來(lái)說(shuō)還比較粗糙,質(zhì)量不保證,劣勢(shì)明顯。

3、企業(yè)發(fā)展過(guò)度依賴政府

這幾乎是中國(guó)芯片企業(yè)的一個(gè)通病。芯片的發(fā)展是國(guó)家無(wú)論耗費(fèi)多少人力物力時(shí)間都要搞的事業(yè),所以國(guó)家的芯片企業(yè)都非常依賴從政府獲得資源和資訊,從來(lái)不注重市場(chǎng)調(diào)研,市場(chǎng)需求這塊兒沒(méi)有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)支撐。但是國(guó)外的芯片公司在研發(fā)之前會(huì)對(duì)產(chǎn)品做詳細(xì)的市場(chǎng)調(diào)研,市場(chǎng)大小、需求,用戶群體、價(jià)格怎么合適都有全方位了解。

4、總結(jié)

政府的支持并不完全是壞事,但是卻也帶來(lái)了好多問(wèn)題,由于技術(shù)不強(qiáng),政府支持只能解決燃眉之急,但是長(zhǎng)期如此企業(yè)形成依賴,正常投入就會(huì)受到影響,如此惡心循環(huán),最后還是陷在漩渦里。對(duì)于我國(guó)的芯片發(fā)展困難,除了外部原因,我們也應(yīng)該審視自己,打破常規(guī)創(chuàng)新發(fā)展才是王道。

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