一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業(yè)的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了解，IGBT的生產流程主要包括四個步驟：

1、晶圓生產

包含硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型三個步驟，國際主流是8英寸晶圓，部分晶圓廠12英寸產線逐步投產，晶圓尺寸越大，良品率越高，最終生產的單個器件成本越低，市場競爭力越大。

2、芯片設計

IGBT制造的前期關鍵流程，主流的商業(yè)化產品基于Trench-FS設計，不同廠家設計的IGBT芯片特點不同，表現(xiàn)在性能上有一定差異。

3、芯片制造

IGBT芯片制造高度依賴產線設備和工藝，全球能制造出頂尖光刻機的廠商不足五家；要把先進的芯片設計在工藝上實現(xiàn)有非常大的難度，尤其是薄片工藝和背面工藝，目前這方面國內還有一些差距。

4、器件封裝

器件生產的后道工序，需要完整的封裝產線，IGBT模塊的封裝流程一般是：芯片和DBC焊接綁線→DBC和銅底板焊接→安裝外殼→灌注硅膠→密封→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生產需要用到很多生產設備，主要有：

真空焊接爐、X-Ray、一次邦線機、二次邦線機、推拉力測試機、超聲波掃描、等離子清洗、成品動態(tài)測試機、高溫烘箱、氮氣烘箱、清洗臺、DBC靜態(tài)測試機、半成品靜態(tài)測試機、點膠機、弧度測試、超聲波焊接、灌膠機、打標機、高溫反偏、絕緣測試、成品靜態(tài)測試機、超聲波清洗機。