一、電子陶瓷會(huì)被淘汰嗎

電子陶瓷具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優(yōu)異性能，具備傳統(tǒng)材料不可比擬的優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，那么電子陶瓷有可能被淘汰嗎？

據(jù)了解，隨著技術(shù)的發(fā)展，近年來新材料不斷出現(xiàn)，部分材料經(jīng)過合成、改變結(jié)構(gòu)后，可以部分達(dá)到電子陶瓷材料的性能；不過以目前的技術(shù)來看，尚未出現(xiàn)完全替代電子陶瓷材料的新型材料。

未來隨著技術(shù)的發(fā)展，電子陶瓷材料的替代品威脅不斷加大，如果不能根據(jù)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，及時(shí)對(duì)產(chǎn)品更新?lián)Q代，提高產(chǎn)品性能，降低成本，則可能會(huì)被其他新型材料替代。

二、電子陶瓷的研究方向有哪些

為了讓電子陶瓷更好發(fā)揮其性能，需要對(duì)電子陶瓷進(jìn)行進(jìn)一步的深入研究，電子陶瓷的研究方向主要有：

1、研究電子陶瓷的組成、結(jié)構(gòu)和原子價(jià)鍵特性及其相互關(guān)系，以改善電子陶瓷的性能。

2、研究制造超微粉粒和超純粉粒以及成型、燒結(jié)等工藝，以改善電子陶瓷的制造技術(shù)。

3、研究電子陶瓷中可能存在的各種物理效應(yīng)，發(fā)展新型功能材料及多功能材料。

4、應(yīng)用復(fù)合材料的理論和技術(shù)，研究以電子陶瓷為主體的結(jié)構(gòu)復(fù)合、物理復(fù)合和功能復(fù)合的材料。

5、應(yīng)用表面分析、能譜分析和計(jì)算機(jī)模擬等技術(shù)，研究電子陶瓷中晶粒間界面的組成、結(jié)構(gòu)和性質(zhì)等。