一、爐溫測試儀的曲線圖怎么看

爐溫測試儀，也叫爐溫曲線測試儀，它可以測量爐溫，并生成爐溫曲線供用戶分析，幫助控制爐溫，那么爐溫測試儀怎么看曲線圖呢？

1、測量完成后，把爐溫測試儀連接到電腦上面，然后把數(shù)據(jù)下載到電腦上，軟件就會自動生成曲線圖，從曲線圖中可以看到回流爐，或者波峰焊內部溫度的一個分布情況。

2、曲線圖一般剛開始的一段時間，曲線是平穩(wěn)的，不久曲線在上升，剛開始平穩(wěn)的一段時間，就是爐溫測試儀還沒有進到爐子的加熱區(qū)，測量的只是常溫。

3、當爐溫測試儀進到爐子的加熱區(qū)時，曲線圖就會慢慢上升，同時也代表，爐子空間內部溫度，也在上升，在上面的曲線圖上我們看到，曲線上升到一定溫度，就保持了一個水平的直線，那就代表爐子的內部溫度。

4、在這一段時間內，溫度是恒定的，曲線保持水平一段時間后，又會緩緩的下降，這就說明，爐子的內部溫度也在下降，同時我們也看到，曲線圖已經(jīng)接近末端，也意味著我們的測量過程也要結束了。

二、爐溫曲線測試儀的曲線圖分幾個溫區(qū)

爐溫曲線測試儀測量爐溫是一個溫度曲線，并不是只有一個溫度值的，以回流焊為例，按照溫度不同，一般可分為四個溫區(qū)：

1、升溫區(qū)

升溫區(qū)也叫預熱區(qū)，目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合?；亓骱冈谏郎剡^程中注意:升溫速率不可過快，過快的話錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產(chǎn)生塌陷，容易造成短路及錫球的產(chǎn)生，甚至造成冷焊；另外升溫過快會產(chǎn)生較大的熱沖擊，使PCB及組件受損。升溫速率也不可過慢，過慢會使溶劑達不到預期目的，影響焊接質量和周期時間。

2、恒溫區(qū)

恒溫區(qū)的主要功能是使助焊劑中揮發(fā)物成分完全揮發(fā)，緩和正式加熱時的溫度分布均勻，并促進助焊劑的活化等。恒溫區(qū)的溫度一般控制在120~160°C，時間為60~120S,這樣才能使整個PCB板面溫度在回焊爐中達到平衡。

3、回焊區(qū)

回焊區(qū)的溫度是最高的，可以使組件的溫度上升至峰值溫度。而在這個區(qū)回流焊焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，回焊區(qū)的升溫斜率為1.5~2.5°C/sec，PCB在該區(qū)域183°C以上時間為30~90s，在此過程中錫膏慢慢變成液態(tài)。在200°C以上時間為15~30s，溫度曲線峰值溫度為210~230°C，在該溫區(qū)中錫膏全部變成液態(tài)。

在回焊區(qū)中需要注意：回焊區(qū)確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時間，以達到良好的焊接狀態(tài)，焊接強度等。峰值溫度不可過高或者時間過長，以免造成熔融的焊錫將被氧化而導致結合程度降低或者有部分零件被燒壞。

4、冷卻區(qū)

冷卻區(qū)應以盡可能快的速度來進行冷卻，有利于得到明亮的焊點，并有好的外形和低的接觸角度，緩慢冷卻會導致PCB的更多分解，從而使焊點灰暗，極端情況下，它能引起沾錫不良和減弱焊點的結合力。降溫斜率：-1~-4°C/sec，冷卻區(qū)基本上應是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸)。