一、回流焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方案

回流焊中錫珠的產(chǎn)生是由多種因素引起的，包括錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)設計、貼片機的貼裝壓力、回流溫度曲線設置不當?shù)取?/p>

1、錫膏質(zhì)量

錫膏質(zhì)量是影響錫珠產(chǎn)生的重要因素之一。錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產(chǎn)生。此外，焊膏的質(zhì)量也是關(guān)鍵，如錫膏中金屬含量過低會導致焊劑成分過多，過多的焊劑在預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。

2、鋼網(wǎng)設計

鋼網(wǎng)的影響也很大。鋼網(wǎng)的開口大小和厚度是關(guān)鍵因素。如果鋼網(wǎng)的開口比實際尺寸大，或者鋼網(wǎng)過厚，都可能導致錫膏印刷到阻焊層，產(chǎn)生錫珠。

3、貼片機的貼裝壓力

貼片機的貼裝壓力也是一個重要因素。如果貼裝壓力過大，錫膏會被擠壓到焊阻層，導致錫珠的形成。

4、回流溫度曲線設置不當

回流溫度曲線設置不當也是錫珠產(chǎn)生的原因之一。如果溫度曲線不正確，焊膏內(nèi)部的水分、溶劑還沒完全揮發(fā)，到了回流區(qū)時就開始沸騰，導致焊膏被濺出造成錫珠的形成。

解決這些問題的方法包括調(diào)整回流焊接溫度曲線，控制預熱區(qū)溫升速率，避免引起沸騰；選擇合適的鋼網(wǎng)開孔模式，保證焊膏印刷的質(zhì)量；設定貼片機參數(shù)，確保焊盤上的錫膏不會被擠壓狀態(tài)；以及選擇適合的焊膏，并注意元器件和PCB的存儲環(huán)境，避免因環(huán)境問題導致錫珠的形成。

二、回流焊常見的焊接缺陷及解決辦法

1、立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象）

描述：片式元器件在回流焊后呈斜立或直立狀態(tài)，如石碑狀。

原因：元器件兩邊的潤濕力不平衡，導致兩端力矩不平衡。

解決辦法：

（1）改善焊盤設計與布局，確保元器件兩邊焊盤與地線連接或面積均勻。

（2）嚴格按規(guī)范進行焊盤設計，避免大型器件周圍的小型片式元器件焊盤兩端溫度不均勻。

（3）調(diào)整錫膏印刷機參數(shù)，增加印刷厚度，調(diào)整再流焊溫度曲線。

2、橋連

描述：相鄰焊點之間形成不希望的電氣連接。

原因：溫度升速過快、焊膏過量、模板孔壁粗糙、貼裝偏移等。

解決辦法：

（1）設置適當?shù)暮附訙囟惹€，避免溫度升速過快。

（2）選用模板厚度較薄的模板，縮小模板開孔尺寸。

（3）采用激光切割的模板，減少孔壁粗糙度。

（4）減小貼裝誤差，適當降低貼片頭的放置壓力。

（5）選用黏度較高的焊膏。

3、焊點錫不足（少錫）

描述：焊點處焊錫合金不足。

原因：焊膏不夠、焊盤和元器件焊接性能差、再流焊時間短。

解決辦法：

（1）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑，確保焊膏量足夠。

（2）改用焊膏或重新浸漬元器件，提高焊接性能。

（3）加長再流焊時間，確保焊錫充分熔化。

4、焊點錫過多

描述：焊點處焊錫合金過多，形成凸起。

原因：絲網(wǎng)或漏板孔徑過大、焊膏黏度小。

解決辦法：

（1）減少絲網(wǎng)或漏板孔徑，控制焊膏量。

（2）增加焊膏黏度，避免過量焊錫。

5、回流焊后元器件位移

描述：元器件在回流焊后位置發(fā)生偏移。

原因：安放位置不對、焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠、焊膏中焊劑含量過高。

解決辦法：

（1）校準定位坐標，確保元器件安放準確。

（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力。

（3）減少焊膏中焊劑的含量，避免元器件浮起。

回流焊中的焊接缺陷多種多樣，但多數(shù)可以通過優(yōu)化工藝參數(shù)、改善設計布局、調(diào)整材料選擇等方式來解決。在實際生產(chǎn)中，應注重提高工藝人員的技能水平，完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，以確保電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。