一、回流焊是再流焊嗎

回流焊是再流焊。回流焊和再流焊實(shí)際上是同一焊接技術(shù)的不同稱呼。這種焊接技術(shù)主要用于電子制造領(lǐng)域，特別是在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，它涉及到將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上?；亓骱笝C(jī)或再流焊機(jī)通過提供加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化，從而使表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。這種焊接技術(shù)的優(yōu)勢包括溫度易于控制、焊接過程中能避免氧化、以及制造成本易于控制。回流焊的工藝流程包括單面貼裝和雙面貼裝，適用于電路板貼片組裝焊接，也可應(yīng)用于插件與貼片混合組裝的焊接中。

二、回流焊為什么叫回流

回流焊為什么叫“回流”？回流焊的回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在液態(tài)錫表面張力和助焊劑的作用下，液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn)，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的一個(gè)過程，也就叫“回流”過程。下面通過回流焊的工藝流程讓大家直觀的了解。

1、當(dāng)PCB線路板進(jìn)入回流焊升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB線路板進(jìn)入回流焊保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、液態(tài)錫回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4、PCB進(jìn)入回流焊冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊冷風(fēng)作用液態(tài)錫又回流使焊點(diǎn)凝；固此時(shí)完成了回流焊。

回流焊的整個(gè)工作過程離不開回流焊爐膛內(nèi)的熱風(fēng)，回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；回流焊的“回流”就是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)來回循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的，所以才叫回流焊。