那么作為消費(fèi)者，應(yīng)該如何分辨電子元器件真?zhèn)文兀恐饕粢庖韵聨讉€(gè)部分：

1、芯片表面

首先，觀察集成電路芯片的表面是識(shí)別真?zhèn)蔚牡谝徊健?/p>

翻新過的芯片表面往往會(huì)有打磨的痕跡，這些痕跡表現(xiàn)為細(xì)紋或微痕。此外，為了掩蓋打磨痕跡，翻新者有時(shí)會(huì)在芯片表面涂上一層薄涂料，使其看起來發(fā)亮并缺乏朔膠的質(zhì)感。

2、印字

正規(guī)廠家生產(chǎn)的芯片通常是采用激光打標(biāo)或?qū)Ｓ眯酒∷⒆钟∽?，字符清晰不顯眼，且難以消除。而翻新芯片的字跡往往邊沿模糊，有“鋸齒感”，或者深淺不一、位置不正。

此外，翻新者可能使用絲印工藝來掩蓋原有印字，但絲印的字會(huì)略高于芯片表面，手感不平或有發(fā)澀的感覺。

3、引腳狀態(tài)

新品的引腳通常是銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面無氧化痕跡。而翻新芯片的引腳往往光亮如新，或者有擦花的痕跡。

4、器件的生產(chǎn)日期及封裝廠標(biāo)號(hào)

正規(guī)廠家生產(chǎn)的芯片標(biāo)號(hào)一致，生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符。而翻新芯片的標(biāo)號(hào)往往混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一，甚至出現(xiàn)Remark現(xiàn)象。

5、測量器件厚度和觀察器件邊沿

翻新芯片在去除原標(biāo)記時(shí)可能需要較深的打磨，導(dǎo)致整體厚度小于正常尺寸。同時(shí)，打磨加工容易將器件正面邊沿的圓角磨成直角。