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我們知道芯片對(duì)一個(gè)國(guó)家的科技具有重大的作用，尤其是現(xiàn)在人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展更是離不開(kāi)強(qiáng)有力的運(yùn)算芯片。我們雖然都知道芯片，但是你知道它是如何制造出來(lái)的嗎？下面就從濕洗、光刻、離子注入、蝕刻、等離子沖洗、電鍍處理等14個(gè)步驟一起來(lái)詳細(xì)了解下吧。

晶圓是什么東西？晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。晶圓和芯片的關(guān)系是什么？下面來(lái)了解下。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。可以將芯片劃分為功能芯片和存儲(chǔ)芯片，我們常說(shuō)的電腦的CPU和手機(jī)CPU就是一種功能芯片，存儲(chǔ)芯片又稱電腦閃存即Flash這類。芯片就像是人類的大腦，隨著科技的不斷發(fā)展，其重要性愈發(fā)突出。本期專題就讓我們一起來(lái)了解下芯片的相關(guān)知識(shí)。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路的載體，由晶圓分割而成。一般來(lái)說(shuō)，芯片有多重分類方法，可以根據(jù)晶體管工作方式分、根據(jù)工藝分、根據(jù)規(guī)模分、根據(jù)功率分、依據(jù)封裝分、根據(jù)使用環(huán)境分。芯片應(yīng)用十分廣泛，除了手機(jī)、電腦之外，還有人腦芯片、生物芯片等。下面一起來(lái)看看詳細(xì)介紹。

芯片是我國(guó)最亟待突圍的產(chǎn)業(yè)之一，國(guó)產(chǎn)芯片的起步很晚，我國(guó)芯片方面的發(fā)展水平跟國(guó)外還有很大差距，核心技術(shù)受制于人，依賴國(guó)外的芯片進(jìn)口。但是在行業(yè)增速較快的背景下，我國(guó)的芯片行業(yè)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)也在逐步提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量。

美國(guó)是全球芯片產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)大的國(guó)家，早就研發(fā)出5納米的芯片，而中國(guó)在芯片制造上與美國(guó)存在較大的差距，中國(guó)芯片僅僅能夠達(dá)到14納米。中國(guó)芯片和美國(guó)芯片差距主要在芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中，美國(guó)廠商在核心領(lǐng)域有著壟斷地位。國(guó)產(chǎn)芯片為什么跟國(guó)外有差距？下面具體來(lái)了解下。

IC芯片是生活中十分常見(jiàn)的一種電子元件，IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。那么你知道IC芯片是如何分類的嗎？IC芯片分類方式多樣，可以按功能結(jié)構(gòu)分類、按制作工藝分類、按集成度高低分類、按導(dǎo)電類型不同分類、按用途分類。下面一起來(lái)看看具體介紹。

芯片封裝和芯片測(cè)試一般是一起進(jìn)行的，由芯片封測(cè)廠商進(jìn)行操作，封裝好的芯片主要需要進(jìn)行功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試，測(cè)試時(shí)使用的測(cè)試方法有很多，包括板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試，多策并舉。下面一起來(lái)了解一下芯片封裝后測(cè)試包括哪些內(nèi)容以及芯片封裝好后怎么測(cè)試吧。

芯片設(shè)計(jì)輔助軟件又名EDA軟件，據(jù)天風(fēng)國(guó)際研報(bào)，EDA即Electronic Design Automation（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)，被譽(yù)為“芯片之母”，是電子芯片設(shè)計(jì)、電路板走線布局和集成電路仿真測(cè)試等流程中重要的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件。那么芯片設(shè)計(jì)輔助軟件有什么作用呢？趕緊和我一起到文中來(lái)看看吧！

LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。LED芯片也稱為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。那么LED芯片有哪些分類呢？MB芯片、GB芯片、TS芯片、AS芯片最為常見(jiàn)。下面和小編一起了解一下相關(guān)知識(shí)吧。

語(yǔ)音識(shí)別芯片也叫語(yǔ)音識(shí)別IC，與傳統(tǒng)的語(yǔ)音芯片相比，語(yǔ)音識(shí)別芯片最大的特點(diǎn)就是能夠語(yǔ)音識(shí)別，它能讓機(jī)器聽(tīng)懂人類的語(yǔ)音，并且可以根據(jù)命令執(zhí)行各種動(dòng)作，如眨眼睛、動(dòng)嘴巴（智能娃娃）。除此之外，語(yǔ)音識(shí)別芯片還具有高品質(zhì)、高壓縮率錄音放音功能，可實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話。那么你知道語(yǔ)音識(shí)別芯片有哪些分類嗎？下面一起來(lái)看看詳細(xì)介紹。

芯片封裝是芯片制造的工序之一，一般芯片封裝的工藝流程包括減薄、晶圓貼膜切割、粘片固化、互連、塑封固化、切筋打彎、引線電鍍、打碼、測(cè)試、包裝等，好的芯片封裝要求芯片面積與封裝面積之比接近1：1，引腳要盡量短，封裝越薄越好。下面一起來(lái)詳細(xì)了解一下芯片封裝工藝流程以及好的芯片封裝要求有哪些吧。

很多人把芯片組稱為主板的靈魂，是最恰當(dāng)不過(guò)了的。如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作，將嚴(yán)重地影響計(jì)算機(jī)的整體性能甚至不能正常工作。芯片組要求有良好的兼容性，互換性和擴(kuò)展性，對(duì)穩(wěn)定性和綜合性能要求也是極高。本期專題就一起了解下主板芯片組的相關(guān)知識(shí)。

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（Field Programmable Gate Array）簡(jiǎn)稱FPGA，與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比，F(xiàn)PGA芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計(jì)芯片，而是針對(duì)較多領(lǐng)域產(chǎn)品都能借助特定芯片模型予以優(yōu)化設(shè)計(jì)。那么FPGA和單片機(jī)的區(qū)別是什么？fpga編程用什么語(yǔ)言？如何選擇FPGA芯片？接下來(lái)一起來(lái)看看maigoo網(wǎng)編輯為大家詳細(xì)介紹的FPGA芯片知識(shí)百科吧。

什么叫芯片？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱集成電路、微電路、微芯片。芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，是手機(jī)、計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。芯片在我們生活中運(yùn)用的范圍十分的廣泛，我們的生活也離不開(kāi)芯片。下面來(lái)了解下有關(guān)芯片的知識(shí)。

osat在芯片行業(yè)指的是芯片封測(cè)廠商，是做IC芯片封裝和測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，乃至整體科技產(chǎn)業(yè)中是競(jìng)爭(zhēng)比較激烈的一個(gè)環(huán)節(jié)。和foundry（晶圓代工廠）相比，osat在業(yè)務(wù)和對(duì)先進(jìn)封裝的定義有所不同，osat和foundry是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的上下游關(guān)系。下面一起來(lái)了解一下芯片行業(yè)OSAT代表什么以及osat和foundry的區(qū)別和聯(lián)系吧。

igbt芯片和cpu芯片都是芯片，但它們?cè)诠δ軅?cè)重點(diǎn)、集成度、工作環(huán)境方面有很大的區(qū)別，igbt芯片是絕緣柵雙極型晶體管芯片，它和igbt模塊統(tǒng)稱為igbt，不過(guò)igbt芯片是單體芯片，而igbt模塊是多塊igbt芯片和反并聯(lián)二極管、驅(qū)動(dòng)電路等組成的集成模塊。下面一起來(lái)了解一下igbt芯片和cpu芯片有啥區(qū)別以及igbt芯片和igbt模塊的區(qū)別在哪吧。

邊緣計(jì)算的硬件設(shè)備需要用到各種芯片，一般常用的主要有ASIC芯片、FPGA芯片、GPU芯片和DSP芯片，作為一種新型計(jì)算架構(gòu)，邊緣計(jì)算對(duì)芯片的要求也是較高的，用于邊緣計(jì)算的芯片應(yīng)能滿足算力強(qiáng)、外設(shè)豐富、具有可編程性三大要求。下面一起來(lái)了解一下邊緣計(jì)算芯片有哪些類型以及邊緣計(jì)算芯片的要求有哪些吧。

當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開(kāi)電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響。那么電源管理芯片有哪些以及電源管理芯片如何選擇呢？一起到文中來(lái)看看吧！