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2024年十大芯片代工企業(yè)

十大芯片代工企業(yè),半導體代工-晶圓代工企業(yè)排行榜,芯片制造代工廠有哪些
芯片代工哪個好?經(jīng)專業(yè)評測的2024年芯片代工名單發(fā)布啦!居前十的有:臺積電tsmc、中芯國際SMIC、SAMSUNG三星、聯(lián)華電子UMC、Global Foundries、華虹宏力HHGrace、TowerSemi高塔、力積電、世界先進VIS、DB HiTek東部高科等,上榜芯片代工十大榜單和著名芯片代工名單的是口碑好或知名度高、有實力的,排名不分先后,僅供借鑒參考,想知道哪個芯片代工好?您可以多比較,選擇自己滿意的!芯片代工品牌主要屬于商標分類的第40類。榜單更新時間:2024年08月27日(每月更新)
十大品牌榜
投票榜
口碑點贊榜
分享榜
人氣榜
實力榜
  • NO.1
    臺積電tsmc
    臺積電(中國)有限公司
    品牌指數(shù): 93.7
    財富世界500強
    紐交所上市公司
    標準起草單位
    7個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A++
    成立時間1987年
    老牌品牌
    享譽全球
    注冊資本5顆星
    品牌點贊6776+
    關注度4萬+
    品牌得票29萬+
    成立于1987年中國臺灣,財富世界500強企業(yè),全球知名的集成電路制造服務公司,開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務商業(yè)模式,專注生產(chǎn)由客戶所設計的芯片,本身并不設計、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品。為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標準類半導...查看更多>>
  • NO.2
    中芯國際SMIC
    中芯國際集成電路制造有限公司
    品牌指數(shù): 92.5
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術企業(yè)
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A++
    成立時間2000年
    資深品牌
    員工2萬+人
    品牌點贊3354+
    關注度2萬+
    品牌得票10萬+
    上海市
    中芯國際是全球大型集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是國內集成電路制造業(yè)領導者,擁有領先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套,向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際擁有全球化的制造和服務基地,在國內外設有多個晶圓廠和辦事...查看更多>>
  • NO.3
    SAMSUNG三星
    三星(中國)投資有限公司
    品牌指數(shù): 91.5
    財富世界500強
    35個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A++
    成立時間1938年
    老牌品牌
    享譽全球
    注冊資本5顆星
    品牌點贊11萬+
    關注度184萬+
    品牌得票506萬+
    韓國 品牌產(chǎn)品104+
    Samsung Foundry以優(yōu)勢制程、設計技術、知識產(chǎn)權(IP)和大批量制造能力全心服務客戶,提供全面的優(yōu)勢制程技術,包括28FD-SOI、14/10/8/5/4納米鰭式場效應晶體管(FinFet)、3納米全環(huán)繞柵極(GAA)以及5納米及更高規(guī)格的極端...查看更多>>
  • NO.4
    聯(lián)華電子UMC
    聯(lián)華電子股份有限公司
    品牌指數(shù): 89.9
    紐交所上市公司
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A+
    成立時間1980年
    老牌品牌
    品牌點贊1723+
    關注度8168+
    品牌得票13萬+
    臺灣省
    聯(lián)華電子成立于1980年中國臺灣,是臺灣地區(qū)較早成立的半導體公司,提供高質量的IC制造服務,專注于邏輯和各種專業(yè)技術,服務于電子行業(yè)的各個主要領域。聯(lián)華電子全面的IC加工技術和制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲器、RFSOI和B...查看更多>>
  • NO.5
    Global Foundries
    格羅方德半導體股份有限公司
    品牌指數(shù): 88.6
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A+
    成立時間2009年
    成長品牌
    品牌點贊1853+
    關注度9181+
    品牌得票9萬+
    美國
    格芯成立于2009年,是由AMD拆分并與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司和穆巴達拉發(fā)展公司聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè),主要從事芯片、射頻鍺硅等半導體晶圓代工服務,涉及移動設備、汽車、數(shù)據(jù)中心和基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領域。查看更多>>
  • NO.6
    華虹宏力HHGrace
    華虹半導體有限公司
    品牌指數(shù): 87.4
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術企業(yè)
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A+
    員工6863+人
    品牌點贊1940+
    關注度9561+
    品牌得票8萬+
    香港
    華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等,提供多種1.0微米至65/55納米技術節(jié)點的可定制工藝選擇,其非易失性存儲器技術具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技術精細度。查看更多>>
  • NO.7
    TowerSemi高塔
    高塔半導體有限公司
    品牌指數(shù): 86.3
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A+
    成立時間1993年
    老牌品牌
    品牌點贊1451+
    關注度8162+
    品牌得票8萬+
    Tower是以色列一家集成電路半導體代工服務提供商,專注于為差異化產(chǎn)品制造提供定制模擬解決方案,包括射頻、高性能模擬、集成電源管理、CMOS圖像傳感,以及混合信號、CMOS等,可支持眾多消費類、工業(yè)設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產(chǎn)品。查看更多>>
  • NO.8
    力積電
    力晶積成電子制造股份有限公司
    品牌指數(shù): 85.2
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A+
    品牌點贊2642+
    關注度8690+
    品牌得票8萬+
    臺灣省
    力積電是中國臺灣力晶集團旗下大型晶圓代工廠商,以存儲器、頂制化邏輯積體電路、分離式元件的三大晶圓代工服務為主軸的大型半導體公司,從芯片設計、制造服務到設備和產(chǎn)能共享,根據(jù)不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。查看更多>>
  • NO.9
    世界先進VIS
    世界先進積體電路股份有限公司
    品牌指數(shù): 84
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A
    成立時間1994年
    資深品牌
    品牌點贊1476+
    關注度6346+
    品牌得票7萬+
    臺灣省
    世界先進創(chuàng)立于1994年中國臺灣,國際知名的專業(yè)芯片代工服務提供商,提供具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務,研發(fā)的制程技術包括高壓制程、超高壓制程、BCD、分離式元件、邏輯制程以及微機電技術等。世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠,分別位于臺灣與新加坡。...查看更多>>
  • NO.10
    DB HiTek東部高科
    韓國Dongbu HiTek
    品牌指數(shù): 82.7
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    專業(yè)測評A
    成立時間1997年
    資深品牌
    品牌點贊1902+
    關注度7萬+
    品牌得票8萬+
    韓國
    DB HiTek始創(chuàng)于1997年,是韓國具有代表性的系統(tǒng)半導體代工公司,提供非儲存半導體的設計、制造、營銷等服務,于2008年自主研發(fā)了0.18μm BCDMOS工藝和顯示器產(chǎn)品,擁有包括模擬/電源(BCDMOS)、CMOS圖像傳感器(CIS)、混合信號、...查看更多>>
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2024十大芯片代工品牌排行榜 芯片代工排行榜前十名
2024十大芯片代工品牌排行榜、2024消費者喜愛芯片代工品牌,2024消費者關注芯片代工品牌,是CN10排排榜技術研究部門和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門重磅推出的芯片代工十大名牌排行榜。榜單由CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理大數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。
十大芯片代工企業(yè),芯片代工企業(yè)有哪些
芯片代工十大品牌不是評選,芯片代工十大品牌(品牌榜)名單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理,大數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析研究而得出,是大數(shù)據(jù)、云計算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計真實客觀呈現(xiàn)的結果。原始數(shù)據(jù)源自企業(yè)實力、品牌榮譽、網(wǎng)絡投票、網(wǎng)民口碑打分、企業(yè)在行業(yè)內的排名情況、企業(yè)獲得的榮譽及獎勵情況,通過特定的計算機模型對廣泛的數(shù)據(jù)資源進行自動計算程序生成的。
芯片代工需要什么技術 芯片代工和芯片設計哪個科技含量高
芯片的產(chǎn)生主要有兩個階段,那就是設計和制造,所以芯片公司主要分為兩大類,芯片設計公司和芯片代工企業(yè)。芯片代工需要什么技術?芯片代工和芯片設計哪個科技含量高?下面就來了解下有關芯片代工和芯片設計方面的內容。
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎知識介紹
什么叫芯片?芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,又稱集成電路、微電路、微芯片。芯片,是指內含集成電路的硅片,體積很小,是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。芯片在我們生活中運用的范圍十分的廣泛,我們的生活也離不開芯片。下面來了解下有關芯片的知識。
芯片代工 芯片
2.5萬+ 81
怎樣制造出一顆芯片 芯片的制作過程全解
芯片一般是指集成電路的載體,由大量的晶體管構成。芯片在電子學中是一種將電路小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片是半導體材料,原材料主要是單晶硅。怎樣制造出一顆芯片?下面就來介紹芯片的制作過程,一起了解下。
芯片代工 芯片
2.1萬+ 60
晶圓是什么東西 晶圓和芯片的關系是什么
晶圓是什么東西?晶圓是制造半導體芯片的基本材料,其原始材料是硅,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。晶圓和芯片的關系是什么?下面來了解下。
芯片代工是什么意思 芯片代工的作用
芯片技術是科技領域中最為重要的,芯片的體積很小,但是無處不在,主要廣泛用于電腦、手機、家電、汽車等各種電子產(chǎn)品。芯片的產(chǎn)生有設計和制作兩方面,并不是所有芯片設計公司,就有能力生產(chǎn)芯片!所以就有了芯片代工,那么芯片代工是什么意思?芯片代工的作用是什么?
晶圓代工是什么意思 晶圓代工的由來
硅晶圓是芯片供應鏈中的重要環(huán)節(jié),在整個半導體生態(tài)中的重要性不言而喻,現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片都是從晶圓片上切出來的,什么是晶圓代工呢?用最簡單的話講,就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。晶圓代工就是向專業(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。下面來了解下晶圓代工的由來。
晶圓是什么材料做的 晶圓制造工藝流程
晶圓是造芯片的原材料,其原始材料是硅,硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化,接著將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。下面來了解下晶圓制造工藝流程。
芯片為什么要代工 芯片代工企業(yè)掌握技術嗎
芯片的生產(chǎn)離不開代工企業(yè),這主要是因為隨著芯片的發(fā)展,生產(chǎn)芯片需要投入的資金巨大,而且還需要承擔相應的風險,綜合考慮成本因素,芯片代工生產(chǎn)就成了芯片行業(yè)的主流模式。和技術含量較低的傳統(tǒng)代工企業(yè)相比,芯片代工企業(yè)是有自己的核心技術的,不過主要是芯片的生產(chǎn)技術,芯片設計技術還是離不開半導體公司的。下面一起來了解一下芯片代工企業(yè)吧。
芯片代工和芯片設計哪個科技含量高

一、芯片代工是什么意思

有的公司不設計芯片,專門為別人生產(chǎn)芯片,這樣的公司就是代工廠,這種模式就是芯片代工。大致就是:芯片設計公司設計出芯片,然后交給專門從事芯片生產(chǎn)的企業(yè),把芯片生產(chǎn)出來,這種芯片合作關系就是芯片代工模式。

二、芯片代工的作用

進行芯片代工可以提高工作效率,設計芯片專門負責芯片設計,芯片生產(chǎn)專門負責生產(chǎn)芯片,分工明確,各司其職,公司可以集中有限人力、物力,做到某一領域的頭部。

三、為什么企業(yè)選擇芯片代工

很大原因是因為芯片生產(chǎn)工廠投入巨大,而且有些設備并不一定有錢就能買到。不僅如此,芯片生產(chǎn)過程中,涉及的技術更多,比如拋光,防靜電,靜室等,所以大部分企業(yè)會選擇專業(yè)的芯片代工廠生產(chǎn)芯片。

四、芯片代工企業(yè)掌握技術嗎

傳統(tǒng)的代工企業(yè)一般是技術含量比較低的,不過芯片代工企業(yè)卻有所不同,芯片代工企業(yè)的技術含量非常高,對生產(chǎn)設備、工藝水平、良品率都有較高的要求,因此芯片代工企業(yè)是有自己的核心技術的。

不過芯片代工企業(yè)的技術主要是生產(chǎn)技術,設計芯片的技術是由對方提供的,有朋友覺得芯片代工企業(yè)可以通過對方提供的技術,拋開半導體公司自行生產(chǎn)芯片,不過雖然理論上可以這么做,但代工企業(yè)一般是不會這么做的,原因主要有兩點:

1、首先,這樣做是侵犯知識產(chǎn)權,屬于違法行為,企業(yè)與代工企業(yè)簽訂代工協(xié)議的時候都有保密條款的,觸犯了相關的法律條款會被對方上訴并需要賠償。

2、其次,芯片代工企業(yè)雖然少,但還是有幾家的,哪家這樣做純粹是砸自己的飯碗,只是把客戶推到競爭對手那里,很難再長期的生存下去,光靠一款芯片也無法生存。

因此,芯片代工企業(yè)雖然掌握技術,但主要是芯片的生產(chǎn)技術,它是離不開半導體公司的芯片設計技術的。

五、芯片代工和芯片設計哪個科技含量高

芯片的產(chǎn)生有兩個階段,那就是設計和制造,前者屬于軟件層面,后置屬于硬件層面。很多人疑惑,芯片設計和芯片代工哪個更有技術含量?其實二者并沒有可比性,它們是相輔相成的,缺一不可。所以要說技術和科技含量,只能說都很高。

芯片公司主要分為兩大類,芯片設計公司和芯片代工企業(yè)。我們經(jīng)常說一流的公司做設計,二流的公司做品牌,三流的公司做生產(chǎn),其實這句話是有蘊含條件的。對于芯片行業(yè)而言,芯片的設計和制造均代表了頂尖的科技水平,芯片從軟件設計、調試到流片成功以及批量生產(chǎn),包含了一系列復雜的環(huán)節(jié)。

芯片設計的主要過程包括制定規(guī)格、提出解決方案、HDL編碼、邏輯合成、電路模擬、驗證等等,整個設計過程非常的復雜,芯片的最終結果和方案會被送到代工廠。芯片設計并不是哪家公司都能做的,對于一些規(guī)模不是很大的企業(yè)來說,一旦流片失敗幾次的話可能會導致公司破產(chǎn),以至于全球頂尖的芯片設計公司,寥寥無幾。

芯片的制造同樣復雜,芯片在制造過程中,所使用到的光刻機堪稱人類最尖端的科技。不難看出,作為芯片的兩個核心過程,無論是設計階段還是生產(chǎn)階段,都代表了頂級的科技實力,要不然也不會有人大膽說芯片可能是外星產(chǎn)物了。