• 中文名 梁孟松
• 別名 臺灣芯片魔術(shù)師
• 性別 男
• 國籍 中國
• 民族 漢族
• 出生日期 1952年
• 畢業(yè)院校 加州大學(xué)伯克利分校
• 職業(yè)職位 中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官
• 主要成就 2021年位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位

1992年，擔(dān)任臺積電工程師、資深研發(fā)處長。

2009年，離開臺積電，加入韓國三星進(jìn)行芯片研發(fā)。

2010年10月，擔(dān)任韓國成均館大學(xué)訪問教授。

2011年07月，正式加入三星集團(tuán)，擔(dān)任三星LSI部門技術(shù)長及三星晶圓代工執(zhí)行副總裁。

2017年10月至2021年11月，擔(dān)任中芯國際聯(lián)合執(zhí)行董事。

2017年10月至今，擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官。

2021年，入選“福布斯中國最佳CEO榜”，位列第28位。

2023年，入選“界面新聞2023中國上市公司年度職業(yè)經(jīng)理人”榜單。