1、所謂焙燒是指將溫度嚴(yán)格控制在500攝氏度左右，將硅藻土緩慢升溫，勻速焙燒2小時以上，可以保留硅藻土的絕大部分孔隙的完整性和良好的吸附性，并且是緩慢升溫、恒溫加熱，對有機(jī)雜質(zhì)的去除比較徹底，白度高顆粒均勻。

2、煅燒是指將硅藻土加入助溶劑在爐內(nèi)經(jīng)過900到1150度的高溫加熱10分鐘到30分鐘，助溶劑迅速融化并和硅藻土粘結(jié)在一起。煅燒可以做到時間少、費(fèi)用低，但是由于溫度過高不易控制，易使硅藻土燒結(jié)、成球，需要再次研磨破碎成需要的細(xì)度，對硅藻土表面孔隙造成二次破壞。由于助溶劑融化附著在硅藻土的表面將硅藻土的孔隙堵塞，降低了硅藻土的比表面積。并且高達(dá)1100的高溫容易將硅藻土的微孔熔化消失，硅藻體微孔結(jié)構(gòu)完全破壞，部分孔壁結(jié)晶、融化，硅藻土的多空結(jié)構(gòu)被打穿造成吸附性降低。

實(shí)驗(yàn)顯示：將100g的硅藻土分別經(jīng)過500攝氏度焙燒2h（圖一）和加入5％的助溶劑分別經(jīng)過900°（圖二）和1100°（圖三）的煅燒后在掃描電鏡下觀察其表面。

圖一：500°焙燒后硅藻土表面非常完整，孔隙沒有塌陷、融合的跡象說明其吸附性高。

圖二：900 ℃煅燒后，硅藻土露出硅質(zhì)圓篩盤，其四周邊緣已經(jīng)熔化，圓篩體中微孔因逐漸熔化而發(fā)生堵塞，部分原篩體裂成碎片。

圖三：1 150 ℃煅燒后，硅藻土表面微孔熔化消失，硅藻體微孔結(jié)構(gòu)完全破壞，吸附性完全喪失。

可見即使是相同產(chǎn)地的硅藻土其加工工藝的不同也會造成硅藻土吸附效果的差異巨大，因此，優(yōu)質(zhì)的焙燒硅藻土作為硅藻泥的主要原料，保障了硅藻土獨(dú)特的晶體吸附結(jié)構(gòu)不被破壞，最大限度的保證了硅藻泥的吸附能力，為硅藻泥凈化空氣的功能性奠定基礎(chǔ)。

本文由硅藻泥專家-泥博士硅藻泥（www.nbsni.com）原創(chuàng)提供