英特爾在IEEE國際電子設(shè)備會議(IEDM)上發(fā)布了未來十年制造工藝擴展路線圖,并宣布在2029年實現(xiàn)1.4納米芯片。
英特爾計劃從2019年的10納米工藝開始,到2021年轉(zhuǎn)向7納米EUV(極紫外光刻),2023年采用5納米,2025年3納米,2027年2納米,最終到2029年的1.4納米。1.4納米大小相當(dāng)于12個硅原子。在兩代工藝節(jié)點之間,會引入+和++工藝迭代版本。
英特爾在十年路線圖還提到了“反向移植”(back porting)。反向移植是芯片設(shè)計時考慮的一個進(jìn)程節(jié)點能力,即任何第一代7納米設(shè)計可以反向移植到10++版本上,任何第一代5納米設(shè)計可以反向移植到7++版本上,然后是3納米反向移植到5++,2納米反向移植到3++上,依此類推。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破,驅(qū)動智能互聯(lián)世界。
英特爾在硅谷制造芯片。50多年來,英特爾和其員工對世界產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,通過創(chuàng)造徹底改變生活方式的大力創(chuàng)新來推動企業(yè)和社會向前發(fā)展。
如今,英特爾正在利用影響力、規(guī)模和資源,使客戶能夠更充分地利用數(shù)字技術(shù)的力量。在摩爾定律的啟迪下,不斷致力于推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計與制造,幫助客戶應(yīng)對最重大的挑戰(zhàn)。
英特爾從滿足以電腦為中心的公司需求,轉(zhuǎn)移到了滿足新的以數(shù)據(jù)為中心的世界需求,拓展了產(chǎn)品范圍,提供端到端解決方案,從邊緣計算擴展到了 5G 網(wǎng)絡(luò)、云以及 AI 和自動駕駛等新興領(lǐng)域。
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成??梢詫⑿酒瑒澐譃楣δ苄酒痛?..
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