協(xié)議芯片是充電器重要的組成部分之一,它不僅負責與連接的設備通信,電流的輸出控制也與其密切相關。據(jù)了解,瑞芯微推出了一款全新的內置ARM M0內核的協(xié)議芯片——RK837,該協(xié)議芯片支持USB-A與USB-C雙口快充,還內置了完善的保護功能,能夠確保使用安全。
2021年7月30日,2021第三代半導體快充產業(yè)峰會在深圳圓滿舉辦,瑞芯微在現(xiàn)場推出了全新通用快充協(xié)議芯片RK837。據(jù)了解,RK837支持USB-A與USB-C雙口快充,支持PD2.0/PD3.0/PPS快充協(xié)議及QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快充協(xié)議。同時,該協(xié)議芯片內置MCU和DP/DM接口,可實現(xiàn)主流的快充協(xié)議。
除此之外,RK837協(xié)議芯片還內置了完善的保護功能,其DP/DM/CC1/CC2引腳均支持26V耐壓,同時還內置了過流、過壓和過熱保護,能夠防止因為數(shù)據(jù)線出現(xiàn)問題而造成產品損壞等情況的出現(xiàn),充分地保障了用戶的使用安全。
公開資料顯示,瑞芯微電子成立于2001年,是一家專注于便攜終端產品領域,致力于移動互聯(lián)芯片解決方案的供應商,專業(yè)從事集成電路設計的企業(yè)。據(jù)悉,HONOR榮耀50 Pro標配的100W快充充電器采用的協(xié)議芯片正是瑞芯微RK837。
瑞芯微電子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代碼:603893)成立于2001年,總部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港設有分/子公司,專注于集成電路設計與研發(fā),目前已發(fā)展為領先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)處理器芯片企業(yè)。
瑞芯微擁有一支以系統(tǒng)級芯片、模擬電路芯片設計和算法研究為特長的研發(fā)團隊,在處理器和數(shù)?;旌闲酒O計、多媒體處理、影像算法、系統(tǒng)軟件開發(fā)上具有豐富的經(jīng)驗和技術儲備。瑞芯微主要產品除各類型處理器芯片外,還包括電源管理芯片、數(shù)?;旌闲酒?、光電產品及開發(fā)板產品。
瑞芯微以市場為導向,技術創(chuàng)新為核心,致力于為客戶提供多層次、多平臺、多場景的專業(yè)解決方案,賦能消費電子、智能硬件、機器視覺、行業(yè)應用等多元領域。
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