魅族20 Pro是魅族于2023年3月30日發(fā)布的手機產品，搭載驍龍8 Gen 2芯片、LPDDR5X內存、UFS 4.0閃存，采用6.81英寸3200*1440三星E6 OLED 柔性直屏，配置三攝5000萬像素人文影像系統；搭配5000mAh電池、80W有線和50W無線快充；支持雙5G雙卡雙待雙通，搭配高增益電競天線組成的無界天線設計，網絡體驗飛躍。 【 詳細>>】

iPhone 12 mini是蘋果公司于2020年10月14日發(fā)布的手機產品，搭載蘋果A14仿生芯片，支持4K 60fps錄制，IP68防水；采用新的直邊設計，搭配鋁金屬邊框和超視網膜XDR全面屏5.4英寸，寬度為64.2毫米，高度為131.5毫米，厚度為7.4毫米，重量為133克；并提供藍色、綠色、黑色、白色、紅色、紫色6種顏色選擇。

vivo X90 Pro+是vivo于2022年11月22日發(fā)布的手機產品，搭載高通驍龍8 Gen2八核處理器，預裝基于Android 13的OriginOS 3操作系統；后置5000萬像素主鏡頭+5000萬像素定焦大師鏡頭+6400萬像素中長焦人像鏡頭+4800萬像素超廣角鏡頭，前置3200萬像素攝像頭，具有OIS光學防抖等功能；搭載4700毫安時容量不可拆卸電池；采用6.78英寸全面屏，配有華夏紅、原黑兩種顏色。 【 詳細>>】

努比亞Z50 Ultra是努比亞第一款以Ultra命名的影像旗艦手機，2023年3月7日發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 2芯片+LPDDR5X內存+UFS 4.0閃存；采用超窄四微邊直屏設計，配備第四代屏下攝像技術Neovision UDC全面屏與全新35mm+85mm黃金鏡皇組合；擁有5000mAh大電池和自研靈犀省電技術，支持80W快充。 【 詳細>>】

OPPO Find X6 Pro是OPPO于2023年3月21日發(fā)布的手機產品，搭載高通第二代驍龍8移動平臺，前置攝像頭為3200萬像素，后置攝像頭為5000萬像素大底廣角主攝、5000萬像素自由曲面超廣角鏡頭，5000萬像素超光感潛望長焦；預裝ColorOS 13.1操作系統；內置100瓦有線、50瓦無線閃充和5000毫安時不可拆卸電池，支持OIS防抖；搭載6.82英寸AMOLED全面屏，配有云墨黑（玻璃）、飛泉綠（玻璃）、大漠銀月（皮革）三種顏色。 【 詳細>>】

小米13 Pro是小米于2022年12月11日發(fā)布的手機產品，搭載高通驍龍8Gen2八核處理器，預裝基于Android13的MIUI 14操作系統；后置5000萬像素徠卡專業(yè)光學主鏡頭+5000萬像素徠卡超廣角鏡頭+5000萬像素徠卡長焦鏡頭，前置3200萬像素攝像頭；電池容量為4820毫安時；采用了6.73英寸的曲面屏幕，配有遠山藍（科技納米皮）、陶瓷白、陶瓷黑、曠野綠（陶瓷）四種顏色。 【 詳細>>】

榮耀Magic5 Pro是榮耀于2023年2月27日發(fā)布的手機產品，搭載高通驍龍8 Gen2八核處理器，預裝基于Android 13的MagicOS 7.1操作系統；后置5000萬像素廣角+5000萬潛望長焦+5000萬超廣角三主攝，前置1200萬像素雙攝像頭；配備6.81英寸OLED四曲面屏；機身高度約為162.9毫米，寬度約為76.7毫米，厚度約為8.77毫米，配有勃朗藍、苔原綠、珊瑚紫、燃橙色、亮黑色五種顏色。 【 詳細>>】

三星Galaxy S23 Ultra是三星電子旗下于2023年2月2日發(fā)布的手機產品，搭載高通驍龍8 Gen2旗艦平臺，采用2K+ AMOLED的柔性曲面屏，形態(tài)為中置挖孔，后置主攝為2億像素，電池為5000mAh，支持45W有線閃充，機身尺寸為163.4*78.1*8.9mm，重233g。 【 詳細>>】

榮耀Magic5 至臻版是榮耀于2023年3月6日正式發(fā)布的手機產品，創(chuàng)新帶來行業(yè)界唯一通信自研射頻增強芯片，具備第二代屏幕聚光技術、超動態(tài)臻彩顯示、高通第二代驍龍8移動平臺、榮耀MagicOS 7.1系統等諸多優(yōu)勢，實現影像、電池、通信、性能等多維度的全面技術爆發(fā)。

榮耀X40 GT是榮耀于2022年10月13日發(fā)布的手機產品，搭載高通驍龍888八核處理器；后置5000萬像素主鏡頭+200萬像素景深鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝，前置1600萬像素攝像頭；搭載4800毫安時容量電池，支持66瓦有線充電；采用6.81英寸LCD屏幕；高度約為166.1毫米，寬度約為75.8毫米，厚度約為8.45毫米，重量約為199.5克；配有競速黑、幻夜黑、鈦空銀三種顏色。 【 詳細>>】