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2023蘋果處理器性能排行榜

2023十大性能最強的蘋果處理器 最新蘋果芯片性能排名2023
本原創(chuàng)文章由 MAIGOO榜單研究員369號 上傳提供 2023-06-23 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權(quán)聲明 0
蘋果公司有著強大的芯片技術(shù),一直處于業(yè)界引領(lǐng)地位。那么時至2023年,你知道性能最強的蘋果處理器是哪一款嗎?本文中maigoo小編帶來了一份蘋果芯片性能排行2023最新榜單,名列前茅的有M2 Ultra、M3 Max、M1 Ultra,以及M3 Pro、M2 Max、M2 Pro、M1 Max、M3、M1 Pro等。一起來詳細了解下。

2023年最新蘋果處理器排名榜中榜,cnpp小編主要盤點了蘋果電腦處理器、平板處理器、手機處理器。榜單是依據(jù)性能參數(shù)、評測結(jié)果、制造工藝、使用體驗、用戶口碑、媒體新聞報道,并參考知名媒體極客灣Geekerwan公布的處理器排行名單、Macworld公布的蘋果芯片性能對比表綜合總結(jié)得出。榜單僅供參考,數(shù)據(jù)截止至2023年12月31日,歡迎評論/指正。為我喜歡的投票>>

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2023蘋果處理器性能排行榜
1、M2 Ultra
2023年6月6日發(fā)布
2023年6月6日蘋果全球開發(fā)者大會上,蘋果公司推出了這款M2 Ultra芯片。Geekbench 5跑分平臺數(shù)據(jù)顯示,與M1 Ultra相比,M2 Ultra在單核和多核性能上均有所提升,稍微超過英特爾Core i9-13900K處理器,并與AMD Ryzen 9 7950X比較時有更大的優(yōu)勢。雖然測試中沒有使用Geekbench 6,但有一個視頻博主根據(jù)自己的計算得出了M2 Ultra芯片在同樣測試中會有更高的多核得分,即20710分。
2、M3 Max
2023年10月31日發(fā)布
2023年10月31日,蘋果正式發(fā)布M3 Max芯片。該芯片搭載了16核CPU、40核GPU和128GB統(tǒng)一內(nèi)存,速度比M2 Max提升了20%。M3 Max 芯片中的晶體管數(shù)量增加到了920億個,40核圖形處理器比M1 Max速度最快達50%,還支持最高達128GB的統(tǒng)一內(nèi)存,便于AI開發(fā)人員處理含有數(shù)十億個參數(shù)的大規(guī)模Transformer模型。
3、M1 Ultra
2022年3月9日發(fā)布
M1 Ultra發(fā)布于2022年3月9日,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。Macworld的新基準排名數(shù)據(jù)顯示,M1 Ultra仍是迄今為止最強大的蘋果芯片,性能優(yōu)于后期發(fā)布的M2 Max、M2 Pro。時任蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji則表示,M1 Ultra是蘋果芯片中又一款顛覆性的產(chǎn)品,其內(nèi)部集成的1140億只晶體管,數(shù)量達到Mac電腦芯片的歷史之最。
4、M3 Pro
2023年10月31日發(fā)布
2023年10月31日,蘋果正式發(fā)布M3 Pro芯片。2023年11月5日消息,搭載M3 Pro 芯片的蘋果14英寸的MacBook Pro機型已經(jīng)出現(xiàn)在Geekbench上。作為參考,Geekbench收錄的14英寸MacBook Pro 2023(M2 Pro)單核平均分為2644分,多核14229分。其單核性能比M2 Pro強14.79%,而多核性能強6.63%,相比12核的M2 Max提升大約在10.93%和4.66%。
5、M2 Max
2023年1月17日發(fā)布
中國時間2023年1月17日,蘋果在加利福尼亞發(fā)布了M2 Max和M2 Pro處理器。相比M2 Pro,M2 Max在性能方面更進一步,將GPU的數(shù)量提高到了38個,是M2 Pro的2倍。M2 Max芯片還配備新一代12核中央處理器,與M2 Pro芯片相同。不過從基準測試中的表現(xiàn)來看,M2 Max和M2 Pro雖然都很強大,但仍不及M1 Ultra。比較而言,M2 Max更接近M1 Ultra。
6、M2 Pro
2023年1月17日發(fā)布
2023年1月17日,蘋果正式發(fā)布M2 Pro處理器。M2 Pro比M1 Pro快40%,比16英寸MacBook Pro的Core-i9芯片快80%。不過maigoo小編從基準測試中的表現(xiàn)看到,M2 Max和M2 Pro雖然都很強大,但M1 Ultra仍是基準測試中最快的Apple Silicon芯片。
7、M1 Max
2021年10月18日發(fā)布
M1 Max采用SoC芯片架構(gòu),這在專業(yè)級系統(tǒng)中尚屬首例。M1 Max采用功能強大的10核中央處理器,配備有多達32核的圖形處理器,圖像處理速度相比M1提升最高可達4倍。內(nèi)部則集成了570億個晶體管,比M1 Pro多出70%,更比M1多達3.5倍,堪稱性能最強的蘋果處理器之一。
8、M3
2023年10月31日發(fā)布
2023年10月31日,蘋果正式發(fā)布M3芯片。M3芯片搭載250億個晶體管,比M2多50億個。這款芯片還配備采用新一代架構(gòu)的10核圖形處理器,帶來比M1快達65%的圖形處理性能,支持最高可達24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋果稱,M3圖形處理器在功耗減半的情況下,即可達到與M1相當?shù)男阅?,而在峰值功耗下更可實現(xiàn)高達65%的性能提升。
9、M1 Pro
2021年10月18日發(fā)布
M1 Pro采用5納米工藝,封裝晶體管多達337億個,是M1的2倍以上。它是由8顆高性能核心和8顆高效率核心組成的10核中央處理器,運行速度相比M1提升最高可達70%。圖形處理器最高配置為16核,速度最快達到M1的3倍以上。與 PC 筆記本電腦所用的大功率獨立圖形處理器相比,M1 Pro在性能更強的同時,功耗能降低70%。
2022年6月7日發(fā)布
蘋果系列處理器排名前十,2022年6月7日在蘋果WWDC上發(fā)布,適用于部分Mac、iPad設(shè)備。與M1相比,M2為領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來了進一步的突破,中央處理器速度提升18%、圖形處理器性能提升35%,而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度更是快了40%。另外在內(nèi)存帶寬方面,也較 M1增加50%,并配備最多達24 GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。 【 詳細>>】
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