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2024蘋果處理器性能排行榜

2024十大性能最強的蘋果處理器 2024年最新蘋果芯片性能排名
本原創(chuàng)文章由 MAIGOO榜單研究員855號 上傳提供 2024-03-13 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權(quán)聲明 0
蘋果有著強大的芯片技術(shù),在全世界有口皆碑。時至2024年,你知道性能最強的蘋果處理器是什么型號嗎?本文中Maigoo小編就帶大家看看蘋果芯片性能排行2024最新名單,名列前十的分別是M2 Ultra、M3 Max、M1 Ultra,以及M3 Pro、M2 Max、M2 Pro、M1 Max、M3、M1 Pro等。下面一起詳細了解下。
2024蘋果處理器性能排行榜
1、M2 Ultra
2023年6月6日發(fā)布
M2 Ultra是在2023蘋果全球開發(fā)者大會上發(fā)布的,是將兩款M2 Max芯片拼接形成的處理器,性能強大。M2 Ultra采用第二代5納米制程工藝,內(nèi)部共計集成1340億個晶體管,比M1 Ultra多200億。M2 Ultra還搭載了更強大的中央處理器,對比M1 Ultra,速度提升最高達20%;更大內(nèi)存的圖形處理器,提速最高可達 30%;神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎提速最高可達40%。
2、M3 Max
2023年10月31日發(fā)布
M3 Max是性能最強的蘋果處理器之一,上市于2023年10月31日,率先搭載在全新16寸MacBook Pro上。M3 Max配備了16核CPU、40核GPU和128GB統(tǒng)一內(nèi)存,對比M2 Max,速度提升了20%。3 Max的晶體管數(shù)量還增加到了920億個,40核圖形處理器比M1 Max速度最快達50%,并支持128GB的統(tǒng)一內(nèi)存,便于AI開發(fā)人員處理含有數(shù)十億個參數(shù)的大規(guī)模Transformer模型。
3、M1 Ultra
2022年3月9日發(fā)布
M1 Ultra發(fā)布于2022蘋果春季新品發(fā)布會,由兩顆M1 Max芯片拼接而成。M1 Ultra采用5nm工藝制造,擁有1140億晶體管,20核心CPU,64核心GPU,支持128GB內(nèi)存。蘋果高管表示:M1 Ultra是Apple芯片業(yè)務(wù)中的又一款顛覆性產(chǎn)品,將再次震撼個人電腦行業(yè);通過UltraFusion封裝架構(gòu)連接兩枚M1 Max,我們得以將Apple芯片推上前所未有的新高度。
4、M3 Pro
2023年10月31日發(fā)布
M3 Pro基于3納米工藝打造,采用全新圖形處理器架構(gòu)。M3 Pro芯片搭載了370億個晶體管和一塊18核圖形處理器。對比M1 Pro,速度提升最高可達40%。對統(tǒng)一內(nèi)存的支持提高到最高36GB。12核中央處理器設(shè)計由6個性能核心和6個能效核心組成。對比M1 Pro,可實現(xiàn)最高達30%的單線程性能提升。M3 Pro現(xiàn)位居2024最新蘋果處理器排名榜前十。
5、M2 Max
2023年1月17日發(fā)布
M2 Max最高每秒15.8萬億次運算,支持外接多達5臺顯示器,支持同時播放多達10條8K ProRes視頻流,也支持H.264、HEVC和ProRes編解碼。作為性能最強的蘋果處理器之一,M2 Max性能強大,可以輕松應(yīng)對各種場面。無論是錄制原創(chuàng)音樂,還是制作專業(yè)混音,無論是剪輯一條視頻,還是給電影大片加特效,迅猛的M2 Max都能讓你底氣十足。
6、M2 Pro
2023年1月17日發(fā)布
2024蘋果系列處理器排名前十,基于5nm制程,晶體管數(shù)量達400億,相比M1 Pro的337億晶體管多出了20%,這使得M2 Pro的芯片面積略大,CPU和GPU核心數(shù)量也進一步提升。蘋果表示,M2 Pro的CPU性能比M1 Pro最多快了20%,GPU性能則最高提升了30%。M2 Pro提供與M1 Pro一致的200GB/s內(nèi)存帶寬,支持最高達32GB的統(tǒng)一內(nèi)存。
7、M1 Max
2021年10月18日發(fā)布
M1 Max采用10核中央處理器,配備多達32核的圖形處理器,圖像處理速度對比M1,提升最高可達4倍。M1 Max還集成了570億個晶體管,比M1 Pro多出70%,更比M1多達3.5倍,堪稱性能最強的蘋果處理器之一。此外,其圖形處理器在達到緊湊型專業(yè)級PC筆記本電腦內(nèi)高端圖形處理器的相近水平性能時,功耗少40%。
8、M3
2023年10月31日發(fā)布
2023年10月31日,蘋果發(fā)布標準版M3。M3的CPU和GPU核心數(shù)量和M2相同,具有8個CPU核心(4個性能和 4個效率)和10個GPU核心。2024年3月4日晚,蘋果官網(wǎng)發(fā)布搭載M3的新款MacBook Air系列筆記本,這是業(yè)內(nèi)首款3nm工藝PC芯片,Maigoo小編在基準測試中發(fā)現(xiàn),M3多核任務(wù)性能比M2高約21%,單核任務(wù)性能比M2高約17%。
9、M1 Pro
2021年10月18日發(fā)布
蘋果處理器排行榜2024前十,擁有多達10核CPU、高達16核GPU以及高達32GB的統(tǒng)一內(nèi)存,支持高達200GB/s的內(nèi)存帶寬。采用5納米工藝,封裝晶體管多達337億個,是M1的兩倍以上。由2顆高效率核心和8顆高性能核心組成的10核中央處理器,運行速度比M1提升最高可達70%。有了M1 Pro,可以輕松應(yīng)對一系列對性能要求較高的任務(wù)。
2022年6月7日發(fā)布
M2芯片的多線程處理性能,比M1提升了18%,僅需極低功耗就能輕松完成需要大量占用中央處理器的任務(wù)。M2還采用了蘋果新一代圖形處理器,最多可達10核,比M1芯片多2核。得益于更大的緩存和更高的內(nèi)存帶寬,10核圖形處理器的圖形性能大幅提升,在同等功耗水平下,比M1提升最多達25%,在最高功耗水平下的性能比M1提升更可達35%之多。 【 詳細>>】
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