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2024手機處理器性能排行榜

2024十大性能最強的手機處理器 2024年最新手機cpu天梯圖
本原創(chuàng)文章由 MAIGOO榜單研究員855號 上傳提供 2024-03-20 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權(quán)聲明 0
處理器是手機上的核心部件,它決定了性能的強弱,影響著日常使用體驗。你知道2024性能最強的手機處理器是什么型號嗎?本文中,Maigoo小編帶來了一份2024手機CPU天梯圖,如天璣9300、驍龍8 Gen3、蘋果A17 Pro,以及驍龍8 Gen2領(lǐng)先版、驍龍8 Gen2、蘋果A16、天璣9200+、蘋果A15、驍龍8s Gen3等均名列前茅。一起來詳細了解下。
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2024手機處理器排行榜中榜,cnpp小編是依據(jù)性能參數(shù)、專業(yè)測評資料(包括性能天梯圖)、制造工藝、行業(yè)口碑、日常使用體驗等綜合總結(jié)得出。榜單僅供參考,數(shù)據(jù)截止至2024年4月23日,歡迎評論/指正。為我喜歡的投票>>

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2024手機處理器性能排行榜
2023年11月6日發(fā)布
聯(lián)發(fā)科旗艦移動SoC芯片,全球首款全大核架構(gòu)智能手機芯片,采用臺積電4nm工藝制造,位居2024手機CPU天梯圖第一。其配備8顆核心,由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核、4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。它不像傳統(tǒng)手機SoC那樣搭載小核,而是用上了開創(chuàng)性的全大核,CPU架構(gòu)中只有大核和超大核兩類核心。 【 詳細>>】
2023年10月25日發(fā)布
高通首個專為生成式AI打造的移動平臺,安卓旗艦標配處理器,2024最新手機處理器排名榜前三。采用4nm工藝制造,與前代相比,CPU最高頻率達3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%,GPU性能提升25%,能效提升25%,AI性能提升98%,能效提升40%。對游戲玩家來說,Maigoo小編認為驍龍8 Gen3是個不錯的選擇,因為它是首款支持240FPS的移動平臺,憑借游戲超分技術(shù)可支持到8K。 【 詳細>>】
2023年9月13日發(fā)布
蘋果首款3nm SoC,搭載于iPhone 15 Pro系列正式發(fā)布及銷售,現(xiàn)位居2024手機處理器排行榜前十。其采用臺積電3納米工藝制造,配備了新的GPU,支持USB3.0,并搭載了一個AV1解碼器。評測數(shù)據(jù)顯示,A17 Pro雖然首發(fā)采用了臺積電3nm工藝,但CPU、GPU功耗較高,不及預(yù)期;幾個采樣點的數(shù)據(jù)也顯示,GPU部分的能效,已不及驍龍8 Gen 2、天璣9200+,CPU能效領(lǐng)先幅度不大。 【 詳細>>】
驍龍8 Gen2領(lǐng)先版基于臺積電4nm工藝制程打造,處于安卓陣營性能第一梯隊。其采用1+4+3的架構(gòu)設(shè)計,包含3顆小核、1顆超大核、4顆大核。對比普通版8 Gen2,驍龍8 Gen2領(lǐng)先版的CPU超大核提升到了3.36GHz,GPU頻率則從680提升到了719MHz。努比亞Z50S Pro、紅魔8S Pro+等機型,是率先搭載該處理器的手機之一。 【 詳細>>】
2022年11月16日發(fā)布
手機芯片天梯榜2024前十,采用臺積電4nm工藝打造,整體采用1+4+3八核架構(gòu),包括一個超大核Kryo Prime核心(基于 Cortex-X3)以3.2GHz運行,以提供高單線程性能。還有四個性能核心運行在2.8GHz,以更好地處理多線程工作負載。最后有三個效率核心,頻率為2.0GHz。對比前代,CPU性能提升高達35%,GPU性能提升25%。 【 詳細>>】
2022年9月8日發(fā)布
與蘋果A15相比,蘋果A16的制造工藝從臺積電5nm升級為臺積電4nm,重點提升了能效、顯示和拍照性能,且晶體管數(shù)量從150億個增加至160億個。其CPU核心6個,包括4個能效核、2個性能核,其中性能核不但性能更高,功耗也比A15降低了20%。GPU核心有5個,神經(jīng)引擎為16核心,每秒算力從15.8萬億次增加到17萬億次,提升幅度不到8%。 【 詳細>>】
2023年5月10日發(fā)布
天璣9200+對比前代,在CPU和GPU性能方面,都有一定提升。Arm?Cortex-X3超大核主頻提升到3.35GHz,Arm?Cortex-A715大核頻率來到3.0GHz,還有4顆主頻為2.0GHz的Arm?Cortex-A510能效核心,單核跑分提升達到10%,多核為5%。天璣9200+在繼承天璣9200技術(shù)優(yōu)勢的同時,在性能、能效方面再次升級,賦予了安卓終端優(yōu)異的游戲體驗。 【 詳細>>】
2021年9月15日發(fā)布
蘋果A15采用5納米工藝技術(shù),搭載了一塊5核圖形處理器,具備強大的圖形處理能力,相比同期競品最多可提速50%。6核中央處理器帶有4個高能效核心和2個高性能核心,相比同期競品的速度提升最高可達 50%。16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒可處理15.8萬億次運算,支持更高速的機器學(xué)習計算。新一代圖像信號處理器還帶來了更出色的降噪和色調(diào)映射技術(shù)。 【 詳細>>】
2024年3月18日發(fā)布
驍龍8s Gen3發(fā)布于2024年3月18日,采用臺積電4nm工藝,搭載的高通Kryo CPU延續(xù)了與驍龍8 Gen3相同的架構(gòu),GPU方面則搭載了高通Adreno GPU,采用與驍龍8 Gen2相同的GPU架構(gòu),另外還集成了GenAI能力,可幫助用戶在手機上體驗文生圖、圖片擴展等AI功能。對比驍龍8 Gen3,其性能不算出色,但仍是2024性能最強的手機處理器之一。 【 詳細>>】
2024年3月21日發(fā)布
2024年3月21日,高通推出第三代驍龍7+移動平臺,將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。該移動平臺支持廣泛的AI模型,包括Gemini Nano、Baichuan-7B、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。作為2024手機處理器排行榜前十名,其采用了2.8GHz Cortex-X4大核、四顆2.6 GHz Cortex-A720中核、三顆1.9GHz Cortex-A520小核的CPU組合,GPU則為Adreno 732。 【 詳細>>】
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